SK Hynix heeft vandaag aangekondigd dat zijn 321-laags 2TB QLC NAND-flashgeheugenproduct de ontwikkeling heeft voltooid en is begonnen met de massaproductie. Deze stap markeert de eerste keer ter wereld dat QLC-technologie is gebruikt om meer dan 300 lagen NAND-flashgeheugen te realiseren, waarmee een nieuwe maatstaf voor NAND-dichtheid wordt gezet. Het bedrijf is van plan het product in de eerste helft van volgend jaar officieel te lanceren, nadat de wereldwijde klantvalidatie is voltooid.

Om het kostenconcurrentievermogen van het nieuwe product te maximaliseren, ontwikkelde SK hynix een apparaat van 2 Tb met tweemaal de capaciteit van bestaande oplossingen. Om het prestatieverliesprobleem op te lossen dat kan worden veroorzaakt door NAND-flashgeheugen met grote capaciteit, heeft het bedrijf het aantal onafhankelijke operationele eenheden (Planes) in de chip verhoogd van 4 naar 6. Dit maakt grotere parallelle verwerkingsmogelijkheden mogelijk en verbetert de gelijktijdige leesprestaties aanzienlijk.

Als gevolg hiervan biedt de 321-laags QLC NAND niet alleen een grotere capaciteit, maar ook hogere prestaties dan eerdere QLC-producten. De gegevensoverdrachtsnelheden zijn verdubbeld, de schrijfprestaties zijn tot 56% verbeterd en de leesprestaties zijn met 18% verbeterd. Bovendien wordt de schrijfenergie-efficiëntie met ruim 23% verbeterd, waardoor de concurrentiepositie van AI-datacenters, waar een laag energieverbruik van cruciaal belang is, wordt vergroot.

Het bedrijf is van plan zijn 321-laags NAND eerst toe te passen op pc-SSD's voordat het uitbreidt naar zakelijke SSD's (eSSD's) in datacenters en UFS voor smartphones. Door gebruik te maken van zijn eigen 32DP3-technologie, die 32 NAND-chips tegelijkertijd in één pakket kan stapelen, wil SK Hynix de eSSD-markt met ultragrote capaciteit voor AI-servers aanboren door een tweemaal zo hoge integratiedichtheid te bereiken.

Jeong Woopyo, hoofd NAND-ontwikkeling bij SK Hynix, zei: "Met de lancering van massaproductie hebben we ons productportfolio met hoge capaciteit aanzienlijk uitgebreid en het kostenconcurrentievermogen verzekerd. We zullen een grote sprong maken als full-stack AI-geheugenleverancier om te voldoen aan de explosieve groei van de AI-vraag en de hoge prestatie-eisen van de datacentermarkt."