Christophe Fouquet, CEO van lithografiemachinegigant ASML, heeft in een exclusief interview op 20 mei een zware waarschuwing gegeven: de mondiale halfgeleidermarkt zal op de lange termijn in een aanbodtekort terechtkomen, en de door AI aangedreven vraaggolf overtreft de capaciteitsuitbreiding van de industrie. “De vraag naar AI is zo sterk dat we nog geruime tijd in een markt met beperkte aanbod zullen zitten”, zei Fouquet op een technologie-evenement in Antwerpen.
De chipmarkt zal in 2030 een waarde van 1,5 biljoen dollar bereiken
Fuka voorspelt dat de mondiale chipmarkt in 2030 een waarde van 1,5 biljoen dollar zal kunnen bereiken, en dat de hele toeleveringsketen met ‘sporadische knelpunten’ zal worden geconfronteerd. Dit oordeel wordt ondersteund door de tientallen miljarden dollars aan kapitaaluitgaven door technologiegiganten: Google, Microsoft, Meta en Amazon hebben dit jaar in totaal bijna 700 miljard dollar uitgegeven aan het bouwen van datacenters, waardoor chipfabrikanten als TSMC, Samsung en SK Hynix gedwongen zijn de productie-uitbreiding te versnellen. Uit het laatste financiële rapport van ASML blijkt dat het bedrijf de omzetverwachting voor 2026 heeft verhoogd naar 36 miljard tot 40 miljard euro, en dat het aantal nieuwe orders in het eerste kwartaal de verwachtingen ruimschoots heeft overtroffen.
Musk’s “TeraFab” en Starlink worden nieuwe vraagmotoren
Fouquet noemde het grootse plan van Musk specifiek: "Ultra-grootschalige chipfabrieken zoals TeraFab zullen de productiecapaciteit van apparatuurfabrikanten ernstig onder druk zetten, en het zal waarschijnlijk werkelijkheid worden." Hij onthulde dat hij dit met Musk zelf heeft besproken. Wat hem nog meer fascineert is het Starlink-satellietinternet: "We praten veel over chips, mensachtige robots, zelfrijdende auto's, maar deze producten moeten verbonden zijn met data, en Starlink is die connector."
Musk's TeraFab-plan is van plan een zeer grote waferfabriek te bouwen om chips te leveren voor Tesla, xAI en SpaceX. De vraag naar apparatuur zal een directe impact hebben op de productiecapaciteit van toeleveranciers zoals ASML. ASML doet er momenteel alles aan om de productie te verhogen. De volgende generatie High NA EUV-apparatuur staat op het punt de eerste batch logica-chips in massa te produceren, en Intel is een van de eerste gebruikers.
ASML lanceert capaciteitsuitbreidingsplan
Geconfronteerd met de onstuitbare vraag reageert ASML met een veelzijdige aanpak: ten eerste het verbeteren van de productiviteit van bestaande apparatuur, ten tweede het ontwikkelen van meer geavanceerde Hyper-NA-technologie, en ten derde het ontwikkelen van een tweede geavanceerde verpakkingsapparatuur om te voldoen aan de productiebehoeften van grote AI-chips. De CFO van het bedrijf maakte bekend dat het van plan is in 2026 60 eenheden EUV-apparatuur met een lage NA te verzenden, een stijging van 25% ten opzichte van 2025, en dat de productiecapaciteit in 2027 80 eenheden zal bereiken.
Fouquet geeft echter toe dat het moeilijk is om de omvang en de duur van deze hausse nauwkeurig te voorspellen. “De plannen van de sector kunnen worden overschreden”, zei hij, waarbij hij waarschuwde voor fysieke grenzen aan capaciteitsuitbreiding.