Intel-CEO Chen Liwu zette onlangs een doctoraatshoed op voor Nvidia-CEO Jensen Huang aan de Carnegie Mellon University en feliciteerde laatstgenoemde met het ontvangen van een eredoctoraat in wetenschap en technologie. Hij onthulde ook dat Intel en Nvidia samenwerken om een reeks ‘opwindende nieuwe producten’ te creëren, wat aangeeft dat de samenwerking tussen de twee technologiegiganten verder zal intensiveren.
Tijdens de aanvangsceremonie van de Carnegie Mellon Universiteit in 2026 hield Huang de keynote speech en ontving hij een eredoctoraat in wetenschap en technologie. Chen Liwu droeg ter plaatse een doktershoed en sprak in zijn felicitaties lovend over Huang Renxun's bijdrage op het gebied van versneld computergebruik en kunstmatige intelligentie. Hij zei dat het "een grote eer" was om hem persoonlijk deze graad te verlenen. Chen Liwu zei ook dat Intel en Nvidia gezamenlijk nieuwe producten ontwikkelen, en deze producten zijn "erg spannend".
Dit standpunt komt tegen de achtergrond van de groeiende relatie tussen Intel en Nvidia op het gebied van halfgeleiders en geavanceerde technologieën. De twee bedrijven hebben eerder aangekondigd dat ze zullen samenwerken aan een aantal producten, waaronder Nvidia's plan om $5 miljard in Intel te investeren om een samenwerkingspakket rond datacenters en consumentenplatforms te ontwikkelen. Volgens eerdere rapporten is het eerste belangrijke project van beide partijen het creëren van een op maat gemaakte Xeon-processor waarin NVIDIA NVLink-technologie voor datacenters wordt geïntegreerd. Op de consumentenmarkt zal NVIDIA RTX grafische technologie worden geïntegreerd in de volgende generatie system-on-chip (SoC). De eerste gerelateerde SoC's zullen naar verwachting tussen 2028 en 2029 gelanceerd worden onder de naam "Serpent Lake".
Op het gebied van de gieterijactiviteiten heeft Intel een enorme kans gecreëerd die voor Nvidia "in de openbaarheid verborgen" is. Momenteel zijn de belangrijkste datacenterchips van NVIDIA voor de productie voornamelijk afhankelijk van TSMC, maar het bedrijf is herhaaldelijk knelpunten tegengekomen in de productiecapaciteit voor geavanceerde verpakkingen, zoals CoWoS, en de algehele productiecapaciteit van TSMC is moeilijk om volledig te voldoen aan de groeiende vraag naar wafers van NVIDIA. Daarom is Nvidia op zoek gegaan naar een tweede gieterijpartner die een deel van de GPU-productietaken op zich kan nemen, en Intel, dat zijn gieterij-voetafdruk agressief uitbreidt, wordt geleidelijk een realistische optie.
De gieterijactiviteiten van Intel hebben onlangs orders binnengehaald van TeraFab en Apple, waardoor het vertrouwen en de aantrekkelijkheid bij externe klanten verder zijn vergroot. Onder hen zal TeraFab geavanceerde processen gebruiken, zoals Intel 14A, en Apple is van plan zijn volgende generatie MacBook Neo-chip A21 door Intel te laten vervaardigen. Deze samenwerkingsverbanden worden gezien als een positief signaal voor potentiële grote klanten, waaronder Nvidia: de fabrieken van Intel zijn al in staat geavanceerde chipproductie uit te voeren en zijn bereid externe bestellingen te accepteren.
Geruchten uit de sector tonen aan dat Nvidia's volgende generatie GPU, met de codenaam "Feynman", naar verwachting gebruik zal maken van Intel's geavanceerde EMIB-verpakkingstechnologie. Tegelijkertijd kunnen sommige GPU's zelfs rechtstreeks worden geproduceerd met behulp van Intel's 18A-P- of 14A-proces, vooral voor clientproducten uit het middensegment, zoals grafische kaarten voor gaming. Op dit moment zijn de specifieke chips die daadwerkelijk in de Intel-fabrieken terecht zullen komen nog niet definitief vastgesteld, maar wat zeker is, is dat naarmate de twee bedrijven hun banden op meerdere fronten, zoals kapitaal, producten en gieterij, blijven verdiepen, de samenwerkingsrelatie tussen de 'chipgigant' en de 'grafische gigant' snel aan het opwarmen is.
Tijdens de Carnegie Mellon-ceremonie verschenen de leidinggevenden van Nvidia en Intel samen, wat niet alleen de kroning van persoonlijke onderscheidingen symboliseerde, maar ook werd beschouwd als een symbolisch moment voor de twee bedrijven om hun toekomstige samenwerking te vergroten. Terwijl de twee partijen doorgaan met het bevorderen van projecten op het gebied van op maat gemaakte datacenter-CPU's, SoC's van consumentenkwaliteit met geïntegreerde RTX en geavanceerde processen en verpakkingsgieterijen, wordt algemeen verwacht dat de twee bedrijven in de nabije toekomst meer blockbusternieuws zullen aankondigen over gezamenlijke product- en productiesamenwerking.