Een directeur van TSMC onthulde dat het bedrijf van plan is om tegen 2029 een chipverpakkingsfabriek te openen in Arizona, VS. TSMC zei eerder tijdens een winstoproep in januari dat het een licentie aanvroeg en van plan was zijn eerste geavanceerde verpakkingsfabriek te bouwen in een bestaande fabriek in Arizona, maar leidinggevenden van TSMC zeiden woensdag tijdens een bijeenkomst in Santa Clara, Californië, lokale tijd dat de bouw van de fabriek in Arizona is begonnen.
"We breiden de capaciteit in onze fabriek in Arizona actief uit", zegt Kevin Chang, co-chief operating officer en senior vice-president van TSMC. "We zijn van plan om tegen 2029 CoWoS- en 3D-IC-productiecapaciteit op te bouwen, wat nog steeds ons doel is", zei Zhang, verwijzend naar de twee verpakkingstechnologieën van TSMC met een sterke marktvraag.
Bedrijven als Apple en Nvidia halen al chips uit de fabriek van TSMC in Arizona, maar veel van die chips moeten voor verpakking teruggestuurd worden naar Taiwan.
Amkor Technology zei vorig jaar dat het samenwerkte met Apple en Nvidia en van plan was om medio 2027 een verpakkingsfabriek in Arizona te bouwen en deze begin 2028 in productie te nemen, vóór het plan van TSMC. Amkor Technology en TSMC zeiden in 2024 dat ze zouden samenwerken om verschillende van TSMC's geavanceerde verpakkingstechnologieën naar Arizona te brengen, maar de twee bedrijven hebben geen specifieke details bekendgemaakt.
Kevin Zhang zei dat de technische onderhandelingen tussen Amkor Technology en TSMC nog gaande zijn.
"We werken met hen samen om te begrijpen welke technische mogelijkheden zij onze klanten kunnen bieden om de productie van sommige producten in de Verenigde Staten te versnellen", aldus Zhang Kaiwen. "Er zijn nog enkele schakels die moeten worden aangepast. Wat ik wil zeggen is dat we actief verschillende mogelijkheden onderzoeken om een gediversifieerde productie-indeling op te bouwen."
Gerelateerde artikelen:
TSMC versnelt zijn investeringsexpansie in Arizona, VS