De productielijnen van TSMC voor geavanceerde verpakkingen zoals CoWoS worden momenteel bijna overspoeld door bestellingen en hebben ‘geen vacatures’. De productiecapaciteit wordt omschreven als volkomen krap en het is niet langer mogelijk om zelfstandig nieuwe eisen van AI-chipklanten te absorberen. In de context van NVIDIA, AMD, Apple, Google, Qualcomm, MediaTek en andere grote klanten die hun adoptie van multi-chip verpakkingsoplossingen vergroten, wordt dit knelpunt beschouwd als een groot probleem voor de hele keten van de AI-industrie.
Uit nieuws uit de toeleveringsketen blijkt dat TSMC heeft besloten een aantal geavanceerde verpakkingsorders uit te besteden aan lokale verpakkings- en testfabrieken in Taiwan, waarbij fabrikanten als ASE Technology en SPIL ‘overflow’-orders overnemen om de onmiddellijke productiedruk te verlichten. Dit betekent dat de productiecapaciteit voor hoogwaardige verpakkingen, die oorspronkelijk sterk geconcentreerd was binnen het TSMC-systeem, verder zal worden opengesteld voor externe partners, en dat de industriële arbeidsverdeling subtiele veranderingen zal ondergaan.
Als reactie op de stijgende vraag breidt TSMC zijn CoWoS-gerelateerde productielijnen in Taiwan en de Verenigde Staten tegelijkertijd uit, in een poging de totale leveringscapaciteit fundamenteel te vergroten. Aan de andere kant streven we ernaar om door de introductie van externe verpakkings- en testmiddelen op korte termijn meer productieruimte vrij te maken voor grote klanten en te voorkomen dat we hoogwaardige bestellingen opgeven aan concurrenten zoals Intel, die vanwege de leveringsdruk actief bezig zijn met een inhaalslag op het gebied van geavanceerde verpakkingen.
Fabrikanten zoals ASE profiteren van deze trend door zwaar uit te geven aan kapitaaluitgaven en ‘miljarden’ geld te investeren om de productiecapaciteit van verpakkingen uit te breiden, in de hoop hun sleutelpositie in de toeleveringsketen te consolideren in deze golf van AI en high-performance computing. Nu steeds meer gieterijen, verpakkings- en testbedrijven de industrie betreden, wordt het belang van geavanceerde verpakkingen door de industrie algemeen beschouwd als een strategische dominantie die niet minder belangrijk is dan het geavanceerde proces zelf.
Momenteel zijn NVIDIA, AMD en Apple nog steeds de kernklanten van CoWoS-L en CoWoS-S. Tegelijkertijd zijn fabrikanten zoals Google, Qualcomm en MediaTek ook actief bezig met het evalueren of ontwikkelen van alternatieven, waarbij ze zich onder meer wenden tot opkomende verpakkingsdienstverleners zoals Intel. Nadat TSMC ervoor heeft gekozen om gebruik te maken van outsourcing, verwacht de markt dat het de wachtrijen voor bestellingen kan verlichten via zijn bredere productienetwerk. In de toekomst zal de toeleveringsketen voor geavanceerde verpakkingen echter meer gediversifieerd worden, en het zal wellicht moeilijk zijn om opnieuw het tijdperk aan te gaan waarin één enkele fabrikant de orders voor de hele sector monopoliseert.