Samsung Electronics heeft een contract ter waarde van ruim 200 miljard dollar binnengehaald om chips aan Broadcom te leveren, omdat de twee bedrijven ernaar streven een groter aandeel in de markt voor kunstmatige intelligentie (AI)-infrastructuur te verwerven. Samsung Electronics zei zaterdag in een verklaring dat de vijfjarige overeenkomst zal duren tot 2030 en zich richt op het leveren van Samsung's 2nm en lager geavanceerde procestechnologie voor Broadcom-producten. De overeenkomst zal de strategische samenwerking tussen de twee bedrijven op het gebied van geheugenchips en wafergieterijtechnologie verdiepen.
Geconfronteerd met de steeds fellere concurrentie van rivalen als TSMC, versnellen Samsung en zijn Koreaanse tegenhanger SK Hynix hun inspanningen om AI-chipbestellingen wereldwijd binnen te halen. Zuid-Korea streeft ernaar zijn productiecapaciteit voor geheugenchips binnen vijf jaar te verdubbelen om ervoor te zorgen dat het over productiecapaciteiten van wereldklasse beschikt, waarmee het land een ruime voorsprong heeft op andere landen.
Samsung zei dat op het gebied van geheugenchips de samenwerking tussen de twee partijen zich naar verwachting zal uitbreiden naar geavanceerde verpakkingstechnologieën gebaseerd op het 2-nanometerproces van Samsung, inclusief 2.3D- en 2.5D-integratietechnologieën, om beter presterende, energiebesparende AI- en netwerkchips te creëren.
De Zuid-Koreaanse president Lee Jae-myung bezoekt Silicon Valley om de AI Summit bij te wonen. Tijdens dit bezoek werden een aantal technologiedeals aangekondigd, waaronder samenwerking tussen Nvidia en de Koreaanse bedrijven Naver en SK Hynix.