Samsung Electronics heeft onlangs organisatorische aanpassingen doorgevoerd in zijn high-bandwidth memory (HBM)-ontwikkelteam, waarbij het HBM-ontwikkelteam dat oorspronkelijk verbonden was aan de DS-afdeling van de halfgeleiderindustrie, werd opgeheven en het relevante personeel werd geïntegreerd in de DRAM-ontwikkelruimte.Deze verandering heeft ertoe geleid dat de markt aandacht heeft besteed aan het tempo van de zakelijke vooruitgang en de interne synergie-efficiëntie van Samsung HBM.
Wat de aanpassingsregelingen betreft, zullen de oorspronkelijke HBM-teamleden worden overgeplaatst naar het ontwerpteam onder de DRAM-ontwikkelruimte en zullen zij verantwoordelijk blijven voor het onderzoek en de ontwikkeling van de volgende generatie HBM-producten en -technologieën. Sun Yongzhu, die voorheen leiding gaf aan het HBM-team, werd aangesteld als hoofd van het ontwerpteam om de voortgang van gerelateerde projecten te coördineren.
Vervolgens zal het team zich richten op de ontwerpoptimalisatie en procesverificatie van nieuwe producten zoals HBM4 en HBM4E. Verwacht wordt dat Samsung deze week de organisatorische aanpassingen zal voltooien en begin volgende maand een wereldwijde strategiebijeenkomst zal houden om het businessplan van volgend jaar te bespreken.
Zakelijk gezien is Samsung de afgelopen jaren de investeringen op het gebied van HBM blijven verhogen en heeft het een samenwerking tot stand gebracht met veel technologiebedrijven zoals Nvidia, AMD, OpenAI en Broadcom.Gebaseerd op de massaproductie-ervaring van HBM3 en HBM3E, blijft het bedrijf zijn kerncapaciteiten verbeteren, zoals het stapelen van verpakkingen, bandbreedte, energie-efficiëntie en betrouwbaarheid. Koreaanse media-analisten zijn van mening dat het integreren van HBM-ontwikkeling in het DRAM-systeem zal bijdragen aan een nauwere samenwerking op het gebied van procesevolutie, ontwerpverificatie en introductie van massaproductie.
Vanuit het perspectief van de marktconcurrentie is de positie van Samsung op de mondiale HBM-markt in het tweede kwartaal van dit jaar gedaald naar de derde plaats, en het bedrijf wordt geconfronteerd met periodieke concurrentiedruk. Het bedrijf verwacht dat naarmate de aanbodschaal van HBM4 geleidelijk toeneemt, het marktaandeel vanaf volgend jaar zal herstellen.
Volgens de TrendForce-voorspelling isTegen 2026 zal het aandeel van Samsung op de mondiale HBM-markt naar verwachting meer dan 30% bedragen, wat ook vertrouwen biedt om zijn geavanceerde opslaglay-out te versterken.
Waarnemers uit de sector wijzen erop dat HBM, als een belangrijke opslagcomponent die training in kunstmatige intelligentie, redeneren en high-performance computing ondersteunt, een strategische locatie is geworden voor opslagfabrikanten om te strijden om implementatie. Door het HBM-team te integreren in het DRAM-ontwikkelsysteem wordt van Samsung verwacht dat het de coördinatie van de middelen en de iteratie-efficiëntie van de technologie zal verbeteren, en zijn concurrentiepositie op de high-end opslagmarkt zal vergroten.
