Als toonaangevend bedrijf op het gebied van geheugenchips versnelt SK Hynix de uitbreiding van zijn productiecapaciteit om aan de stijgende vraag naar chips in de industrie te voldoen. Het bedrijf bereidt momenteel nieuwe technologieën voor in een poging om de AI-werklastverwerkingsmogelijkheden op mobiele en edge-apparaten verder te verbeteren.
Volgens meerdere Koreaanse mediaberichten ontwikkelt SK Hynix nieuw computergeheugen om lokaal AI-computing te versnellen. Deze nieuwe technologie, genaamd High Bandwidth Storage (HBS), is een uitbreiding van de vorige High Bandwidth Flash (HBF)-oplossing. Het voegt mobiele DRAM- en NAND-flashgeheugencomponenten samen in hetzelfde apparaat en is specifiek ontworpen om de AI-belasting van mobiele apparaten zoals smartphones en tablets te versnellen. De chip kan maximaal 16 lagen DRAM en NAND verticaal stapelen en onderlinge verbinding tussen de lagen tot stand brengen via een unieke verticale draaduitbreidingsstructuur (VFO).
SK Hynix heeft VFO DRAM al gebruikt in Apple Vision Pro-producten, maar HBS-technologie integreert NAND-flashgeheugen verder. Toen het bedrijf in 2023 op de markt kwam, benadrukte het bedrijf dat VFO niet alleen de verpakkingsefficiëntie verbetert, maar ook de warmteafvoer en de vermindering van de spanengrootte. Vergeleken met de traditionele verbindingsmethode met gebogen draden kan VFO de ruimtebehoefte voor elektronische transmissie tussen de lagen met 4,6 keer verminderen, de algehele energie-efficiëntie met 4,9% verhogen, de warmtedissipatie met 1,4% verbeteren en de chipdikte verminderen tot 73% van de traditionele oplossing.
Anders dan bij de HBF-technologie die in samenwerking met SanDisk is ontwikkeld, heeft HBS geen siliciumvia's (TSV) nodig, is het productieproces eenvoudiger, is de opbrengst hoger en zijn de productiekosten lager, wat bevorderlijk is voor wijdverbreide promotie in de halfgeleiderindustrie.
De nieuwe DRAM+NAND-stackmodule zal rechtstreeks samen met de applicatieprocessor (AP) worden verpakt, waardoor de gegevensverwerkingssnelheid van smartphones en SoC-terminals aanzienlijk wordt verbeterd. Het doel van SK hynix met deze innovatie is om de mobiele AI-prestaties verder te verbeteren. Hoewel de specifieke prestaties nog in de praktijk moeten worden getest, is het bedrijf van plan de technologie officieel op de markt te brengen tussen 2029 en 2031. Momenteel is de productiecapaciteit van SK Hynix gespannen vanwege de bloeiende verkoop van nieuwe generatie chips in 2026.