Meer details over Apple’s aankomende vlaggenschip iPhone 18 Pro, die in 2026 zal verschijnen, zijn onlangs onthuld. De relevante informatie is afkomstig uit 630 GB aan vertrouwelijke documenten die zijn gelekt na een cyberaanval op de fabriek van Tata Group, waaronder ontwerptekeningen van het moederbord, een stuklijst en technische documenten zoals de A20 Pro-chip en cameraconfiguratie. Uit de laatste analyse blijkt dat Apple mogelijk een gemengde oplossing zal hanteren, "gedifferentieerd per regio" voor mobiele basisbanden. De Amerikaanse versie zal blijven vertrouwen op Qualcomm-modems, terwijl modellen in andere regio's de zelfontwikkelde C2-basisbandchips van Apple zullen gebruiken.
Volgens de interne stuklijst van Apple zullen de iPhone 18 Pro-modellen op de Amerikaanse markt 5G millimetergolfnetwerken ondersteunen en worden uitgerust met een verscheidenheid aan Qualcomm-componenten, waaronder SDX80M, SDR875, QDM8771, QDM8720, PMK75, PMX75 en QET7100A. De totaaloplossing is een voortzetting van de volwassen millimetergolfoplossingen van Qualcomm. Daarentegen worden de modellen uit de iPhone 18-serie die gepland zijn om in andere regio's verkocht te worden, in documenten gemarkeerd als gebruik van Apple's zelfontwikkelde C2-modem, waarmee de zelfvoorziening van de basisband nog steeds wordt gepromoot.
Afgaande op de beschikbare informatie ondersteunen Apple’s zelfontwikkelde basisbanden C1 en C1X nog steeds geen millimetergolven, en de C2-chip lijkt deze beperking te hebben voortgezet. Dit wordt beschouwd als de belangrijkste reden waarom de Amerikaanse versie van iPhone 18 Pro blijft vertrouwen op Qualcomm-hardware. In de bestaande iPhone 17-productlijn van Apple is er een situatie geweest waarin "zelfontwikkelde basisband + Qualcomm-basisband" naast elkaar bestaan. Onder hen gebruiken iPhone Air en iPhone 17e de door Apple zelf ontwikkelde basisband, terwijl iPhone 17, iPhone 17 Pro en iPhone 17 Pro Max nog steeds zijn uitgerust met Qualcomm-oplossingen.
Het gelekte moederbordontwerp laat ook zien dat de iPhone 18 Pro verder zal worden onderverdeeld op hardwareniveau: onder hen integreert het logische moederbord, modelnummer 820-04340-06, millimetergolfconnectoren en Qualcomm-modems, overeenkomend met modellen die millimetergolven ondersteunen; terwijl het logische moederbord nummer 820-04305-06 een niet-millimetergolfversie is, waarvan wordt gespeculeerd dat deze vooral gericht is op markten die geen millimetergolfnetwerken inzetten. Deze platformstrategie waarbij hardware wordt gedifferentieerd ‘per regio en netwerkvorm’ zal iPhone 18 Pro in staat stellen een complexere combinatie van mobiele verbindingservaringen te bieden.
In termen van regionale verschillen in cellulaire functies zijn veranderingen op de Chinese markt op het vasteland ook van groot belang. Van de iPhone-modellen die momenteel te koop zijn, ondersteunt de versie voor het vasteland van China geen eSIM, maar maakt voornamelijk gebruik van dual-entity simkaarten. Uit een regionale configuratielijst in het gelekte document van Tata blijkt echter dat “simkaarten met dubbele entiteiten niet langer zullen worden aangeboden vanaf de V64 P2-fase.” Er wordt ook duidelijk vermeld dat de "CN"-configuratie een combinatie van eSIM en fysieke simkaart zal ondersteunen, wat betekent dat de toekomstige iPhone 18 Pro / Pro Max-modellen op het Chinese vasteland naar verwachting voor het eerst eSIM-ondersteuning zullen introduceren.
Qua processors verscheen de A20 Pro-chip, intern codenaam "Borneo", ook in gelekte documenten. Uit relevante technische documenten blijkt dat van Apple wordt verwacht dat het het WMCM-verpakkingsproces op de A20 Pro zal gebruiken in plaats van de momenteel gebruikelijke InFO-PoP-verpakking. WMCM is een verpakkingsvorm met meerdere chips op waferniveau die applicatieprocessors en geheugen naast elkaar onder dezelfde verpakking kan plaatsen in plaats van gestapelde verpakkingen zoals InFO-PoP, waardoor een flexibelere chipstapeling en thermische ontwerpruimte ontstaat.
In de bestaande InFO-oplossing bevinden de kernlogica zoals CPU, GPU en neurale netwerkengine zich op dezelfde chip, terwijl het geheugen een extra component binnen het pakket is en de algehele configuratie relatief vast is. Dankzij het WMCM-ontwerp kan Apple de CPU, GPU en neurale netwerkengine opsplitsen in verschillende chipchips, en deze vervolgens combineren via pakketinterconnectie. Dit biedt de mogelijkheid om in de toekomst meer gedifferentieerde chipconfiguraties te lanceren op basis van prestaties, energieverbruik of positionering, wat bevorderlijk is voor het openstellen van productgradiënten tussen verschillende modellen.
Uit het document blijkt ook dat in het dubbellaagse moederbordontwerp van de iPhone 18 Pro het A20 Pro system-on-chip dichter bij de rand van het moederbord zal worden geplaatst, terwijl de body memory-chip dieper tussen de tweelaagse moederborden zal worden geplaatst. Deze aanpassing van de lay-out zal naar verwachting een zekere impact hebben op de warmteafvoerprestaties en onderhoudbaarheid van de gehele machine, maar de specifieke omvang van de impact moet nog worden geverifieerd door daaropvolgende demontage en testen van de daadwerkelijke machine.
Op het beeldvormingssysteem blijkt uit vergelijking van diagnostische gegevens dat de groothoeksensor-ID van de hoofdcamera van iPhone 18 Pro is gewijzigd van 0x903 van iPhone 17 Pro naar 0x905, wat betekent dat de hardware van de hoofdcamera zal worden geüpgraded. Het is bekend dat de iPhone 17 Pro de aangepaste IMX-903-sensor van Sony gebruikt, dus er wordt in de branche algemeen gespeculeerd dat de iPhone 18 Pro zal worden uitgerust met een nieuwe Sony IMX-905-sensor, een nieuwe generatie vlaggenschip-beeldsensoren die zijn aangepast voor Apple.
Eerdere geruchten in oktober 2025, februari 2026 en april 2026 vermeldden dat de groothoekhoofdcamera van de iPhone 18 Pro naar verwachting een ontwerp met variabel diafragma zal introduceren, waardoor gebruikers een sterkere scherptedieptecontrole en meer flexibele aanpassingsruimte voor de hoeveelheid licht krijgen. Als de bovenstaande configuratie wordt geïmplementeerd, zal het variabele diafragma de afhankelijkheid van computationele fotografie tot op zekere hoogte verminderen, en zal het onscherpte-effect dichter bij de optische beeldprestaties van traditionele camera's liggen.
Er moet op worden gewezen dat de meeste moederbordtekeningen en ontwerpdocumenten die deze keer zijn gelekt, overeenkomen met prototypehardware die zich nog in verschillende ontwikkelingsstadia bevindt, inclusief vroege versies en technische prototypes in verschillende stadia, zoals Proto2. Het is nog niet bevestigd of deze ontwerpen definitief zijn. Mogelijk past Apple nog details zoals modemoplossingen, chipverpakkingen of cameramodules aan vóór de massaproductie. Daarom zijn er nog steeds bepaalde variabelen in de specifieke configuratie van de uiteindelijke in massa geproduceerde iPhone 18 Pro/Pro Max.