Omdat het grootste deel van de DRAM-productiecapaciteit wordt toegewezen aan producten met hoge marges, zoals HBM, ter ondersteuning van de ontwikkeling van de kunstmatige intelligentie-industrie, wordt de mondiale mobiele industrie geconfronteerd met een tekort aan geheugen op de lange termijn. Als gigant op het gebied van mobiele chips is Qualcomm actief op zoek naar nieuwe manieren om met deze uitdaging om te gaan.

Onlangs heeft nieuws over de samenwerking van Qualcomm met Changxin Memory en GigaDevice om op maat gemaakt geheugen en chips te ontwikkelen brede aandacht getrokken. Analist Ming-Chi Kuo onthulde diepgaande details van deze samenwerking en onthulde de nieuwe trends van Qualcomm op het gebied van AI-indeling aan de apparaatzijde.

Er wordt op gewezen dat Qualcomm samenwerkt met GigaDevice om een ​​discrete NPU speciaal voor smartphones te ontwikkelen. De doelgroep van dit product is heel duidelijk, dat wil zeggen Chinese smartphonemerken, met als doel de AI-verwerkingsmogelijkheden van vlaggenschiptelefoons te verbeteren.

Deze nieuwe NPU zal naar verwachting eind 2026 of begin 2027 officieel op de markt worden gebracht. In termen van productpositionering zal hij voornamelijk worden gebruikt in high-end vlaggenschipmodellen met een prijs van meer dan 4.000 yuan, waardoor het de belangrijkste hardware zal worden om het concurrentievermogen van mobiele telefoons te vergroten.

Qua technische parameters kan deze NPU een krachtige rekenkracht leveren van ongeveer 40TOPS en is hij uitgerust met 4GB aangepast 3D-geheugen. Het is vermeldenswaard dat dit aangepaste geheugen is vervaardigd door Changxin Memory en gebruik maakt van geavanceerde verpakkingsstapeltechnologie.

Door TSV en hybride bonding-technologie toe te passen, kan deze oplossing een hogere geheugenbandbreedte bieden dan de huidige mainstream LPDDR5X. Dit architectonische voordeel kan het knelpunt in de datatransmissie bij AI-computing effectief oplossen, waardoor de werking van grote eindmodellen efficiënter en energiebesparender wordt.

Ondanks de technische doorbraak zijn de marktverwachtingen voor het project echter tot op zekere hoogte verlaagd. Ming-Chi Kuo zei dat als gevolg van de scherpe stijging van de geheugenprijzen, die de totale kosten van NPU heeft opgedreven, de verzendingsverwachtingen van de coöperatieve producten lager zijn dan oorspronkelijk gepland.

Bovendien bevinden de specifieke toepassingsscenario’s en bedrijfsmodellen van AI op apparaten zich nog in de verkennende fase en hebben ze nog geen extreem duidelijk winstpad laten zien. Deze onzekerheden zorgen ervoor dat deze diepgaande samenwerking tussen Qualcomm en de supply chain voor aanzienlijke uitdagingen staat in het voortgangsproces.