Volgens ZDNet isSamsung ontwikkelt een nieuwe chipverpakkingsstructuur genaamd "Side-by-Side" (SbS). Deze technologie zal naar verwachting worden toegepast op toekomstige processors uit de Exynos-serie, waardoor baanbrekende veranderingen zullen plaatsvinden in de warmteafvoerprestaties en het behuizingsontwerp van smartphones.
In traditionele chipverpakkingen nemen processors en geheugen meestal een verticale stapelindeling aan. De SbS-technologie van Samsung verandert deze aanpak door chipmodules en DRAM-geheugen horizontaal naast elkaar te plaatsen en ze te bedekken met een Unified Heat Transfer Block (HPB).
Ten eerste, in termen van warmteafvoer: omdat de chip en DRAM naast elkaar zijn geplaatst en de HPB erboven delen, kan de warmte gelijkmatiger en sneller worden geëxporteerd, waardoor de temperatuurcontrolemogelijkheden van het apparaat aanzienlijk worden verbeterd.
Ten tweede kan deze horizontale lay-out de algehele dikte van de verpakkingsstructuur effectief verminderen, wat belangrijke technische ondersteuning biedt voor de productie van slankere mobiele telefoons. Als Samsung in de toekomst vormbewuste ontwerpen zoals de Galaxy S26 Edge opnieuw opstart, zal de SbS-verpakking een belangrijke ondersteuning worden.
Bovendien kunnen andere fabrikanten van mobiele telefoons die dunne en lichte ontwerpen nastreven er ook voor kiezen om deze verpakkingstechnologie te gebruiken als ze Samsung's 2nm GAA-proceschips gebruiken.
Het is nog niet bekend op welk platform SbS als eerste zal worden toegepast. Hoewel er nieuws is dat Samsung de Exynos 2600-chip aan het testen is voor de komende Galaxy Z Flip 8-vouwtelefoon, zou Samsung, aangezien SbS-technologie vooral gunstig is voor ultradunne apparaten, ook zijn plannen kunnen aanpassen om deze op een geschikter model te debuteren.
Marktanalisten zijn over het algemeen van mening dat Exynos 2700 waarschijnlijk de eerste processor zal worden die profiteert van SbS-technologie.Het meest verwachte exemplaar is de Exynos 2800, die naar verwachting de eerste chip van Samsung zal zijn die is uitgerust met een volledig zelf ontwikkelde GPU. Omdat het toepassingsgebied van Exynos 2800 zich verder kan uitstrekken dan mobiele telefoons en zich op meer terreinen kan richten, zal het gebruik van SbS-verpakkingen het prestatiepotentieel verder ontplooien.
