Analist Ming-Chi Kuo meldde dat de iPhone 18-serie van volgend jaar zal worden uitgerust met de A20, die de InFO-verpakkingsoplossing zal verlaten en in plaats daarvan de WMCM-verpakkingstechnologie (wafer-level multi-chip module) zal overnemen. Er wordt gemeld dat WMCM, de volledige naam van Wafer-Level Multi-Chip Module, een geavanceerde halfgeleiderverpakkingsmethode is waarmee verschillende componenten zoals SoC en DRAM in de waferfase kunnen worden geïntegreerd. Deze technologie vereist geen gebruik van interposers of substraten om de matrijzen met elkaar te verbinden, wat de warmteafvoer helpt verbeteren, terwijl het materiaalgebruik en de productiestappen worden verminderd, waardoor de opbrengst en productie-efficiëntie worden verbeterd.
Ming-Chi Kuo zei dat Changxing Materials de Japanse bedrijven Namics en Nagase versloeg en voor het eerst leverancier werd van TSMC's geavanceerde verpakkingsmaterialen. De verwachting is dat het in 2026 in massaproductie zal worden genomen. Het heeft de verificatie van TSMC doorstaan en heeft voor de eerste keer een bestelling binnengehaald voor de geavanceerde verpakkingsmaterialen van TSMC. Dit is van groot belang voor Changxing.
Volgens het plan zal Apple de iPhone 18-serie in de tweede helft van volgend jaar lanceren. Er wordt gemeld dat Apple tegelijkertijd iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max en iPhone 18 Air zal lanceren, en dat de standaardversie van iPhone 18 zal worden uitgesteld.
