De prijzen voor geavanceerde wafergieterijen van TSMC onder de 7 nm zullen volgend jaar met nog eens 3 tot 6% stijgen, terwijl die boven de 16 nm onveranderd blijven.Volgens rapporten heeft TSMC klanten op de hoogte gebracht van zijn prijsverhogingsplan. Dat hebben insiders uit de halfgeleiderindustrie onthuldGrote fabrikanten als NVIDIA, MediaTek en AMD zijn al bereid prijsverhogingen te accepteren.
Volgens het laatste financiële rapport van TSMC over het derde kwartaal zijn de inkomsten uit 3 nm-processen van TSMC verantwoordelijk voor 6% van de totale omzet, wat voornamelijk te danken is aan de verzending van de iPhone 15Pro-serie uitgerust met een A17Pro-processor; 5nm-proces is goed voor 37%, een stijging van 7 procentpunten vergeleken met het tweede kwartaal; Het 7nm-proces is goed voor 16%, een daling van 7 procentpunten vergeleken met het tweede kwartaal. De opbrengsten uit 7 nm en meer geavanceerde processen waren goed voor 59%, een daling van 6 procentpunten vergeleken met het tweede kwartaal.
Omdat Apple momenteel de enige grote klant is van het 3nm-proces van TSMC, heeft dit ook geresulteerd in een beperkte groei van het 3nm-inkomstenaandeel van TSMC. Met de daaropvolgende productie van de vlaggenschipchips van Qualcomm en MediaTek wordt echter verwacht dat het aandeel van de geavanceerde procesinkomsten van TSMC verder zal toenemen.
Bovendien heeft hij tijdens de recente juridische conferentie in het derde kwartaalTSMC verklaarde ook dat het 2nm-proces naar verwachting in 2025 in massaproductie zal worden genomen en tegelijkertijd zal worden uitgevoerd in twee waferfabrieken in Baoshan, Hsinchu en Kaohsiung.
Het is duidelijk dat de 2nm-procestechnologie van TSMC het traditionele FinFET-transistorproces zal verlaten en zal verschuiven naar een GAA all-round poorttransistorarchitectuur (de versie van TSMC heet Nanosheet). Vergeleken met het N3E-proces zullen de prestaties met 10-15% worden verbeterd bij hetzelfde stroomverbruik, en zal het stroomverbruik met 25-30% worden verminderd bij dezelfde prestaties, maar de transistordichtheid zal slechts met 10-20% toenemen.
Daarnaast ontwikkelt TSMC, als onderdeel van het 2nm-procestechnologieplatform, ook een backside powerrail-oplossing, die het meest geschikt is voor krachtige computergerelateerde toepassingen.
Volgens het plan van TSMC is het doel om backside-stroomvoorzieningstechnologie te lanceren die klanten in de tweede helft van 2025 kunnen gebruiken en deze in 2026 op grote schaal kunnen produceren.
Terwijl TSMC zijn strategie blijft versterken, zullen 2nm en zijn afgeleide technologieën het technologische leiderschap van TSMC verder uitbreiden.
Wat de prijs betreft, kan de prijsopgave van de wafergieterij voor het 2nm-proces verder stijgen van US$20.000/stuk voor 3nm naar US$25.000/stuk.