Op 25 mei onthulde He Tingbo, directeur van Huawei en president van de halfgeleider-businessunit, op het International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS 2026) dat de Kirin-chip voor mobiele telefoons, die dit najaar op de markt zal worden gebracht, voor het eerst gebruik zal maken van "logische vouwtechnologie". Volgens de digitale blogger "Weibo Chat Station" blijkt uit officiële informatie dat de transistordichtheid van Kirin 2026 (voorlopige naam) 238 MTr/mm² bereikt, wat 53,5% hoger is dan het traditionele 2D-ontwerp; de energie-efficiëntie van de P-core is met 41% verhoogd en de piekfrequentie is met 12,7% verhoogd naar 3,1 GHz, waarmee voor het eerst de grens van 3 GHz wordt overschreden.
Ter referentie: de frequentie van de huidige Kirin 9030 is 2,75 GHz. Huawei kijkt ook uit naar de vervolgroutekaart, waarin wordt voorspeld dat de transistordichtheid in 2031 de 400 MTr/mm² zal overschrijden, waarbij de hoofdfrequentie 5,0 GHz zal bereiken.
Gerelateerde artikelen:
Huawei stelt Tao (τ)-wet voor en verwacht over vijf jaar chips met hetzelfde niveau van 1,4 nm-proces te lanceren