Verwacht wordt dat de mondiale halfgeleidermarkt in 2030 de $1,5 biljoen zal overschrijden, zei TSMC in presentatiemateriaal dat donderdag werd vrijgegeven voorafgaand aan een technologieseminarie, een stijging ten opzichte van de eerdere voorspelling van $1 biljoen.

TSMC verwacht dat kunstmatige intelligentie en high-performance computing 55% van de markt ter waarde van $1,5 biljoen zullen uitmaken, gevolgd door smartphones (20%) en auto-applicaties (10%).

TSMC zei dat het zijn capaciteitsuitbreiding in 2025 en 2026 heeft versneld en van plan is in 2026 een wafelfabriek in de negende fase en geavanceerde verpakkingsfaciliteiten te bouwen.

TSMC zal naar verwachting de productiecapaciteit van zijn meest geavanceerde 2nm-chips en de volgende generatie A16-chips aanzienlijk vergroten, met een samengesteld jaarlijks groeipercentage (CAGR) van 70% tussen 2026 en 2028.

TSMC zei dat de samengestelde jaarlijkse groei van zijn geavanceerde verpakkingstechnologie CoWoS (chips verpakt op wafersubstraten) naar verwachting tussen 2022 en 2027 de 80% zal overschrijden. CoWoS is een belangrijke chipverpakkingstechnologie die veel wordt gebruikt in kunstmatige intelligentiechips, waaronder Nvidia (ticker: NVDA.O).

Het bedrijf verwacht dat de vraag naar AI-versnellerwafels tussen 2022 en 2026 elfvoudig zal groeien.

TSMC zei dat de eerste wafelfabriek in Arizona, VS, met de productie is begonnen. De verplaatsing van de apparatuur van de tweede waferfabriek is gepland voor de tweede helft van 2026. De bouw van de derde fabriek is aan de gang. De bouw van de vierde wafelfabriek en de eerste geavanceerde verpakkingsfaciliteit van de fabriek zal naar verwachting dit jaar beginnen.

De eerste fabriek in Japan is nu begonnen met de massaproductie van 22 nm- en 28 nm-producten. Vanwege de sterke marktvraag zijn de plannen voor de tweede fabriek geüpgraded naar het 3nm-proces.

De Duitse wafelfabriek is momenteel in aanbouw en verloopt volgens plan. Het plan is om eerst 28 nm- en 22 nm-processen aan te bieden, gevolgd door 16 nm- en 12 nm-processen.