SKhynix bevestigde in een blogpost dat het in 2024 zal beginnen met de ontwikkeling van de volgende generatie HBM4-geheugen met hoge bandbreedte. Tot nu toe hebben we Micron en Samsung hun volgende generatie HBM4-geheugenproducten zien opsommen, terwijl ze deze ontwikkeling ook bevestigden. Beide bedrijven hebben de releasetijdsframes rond 2025-2026 benadrukt. Volgens de laatste bevestiging van SKhynix heeft het bedrijf ook plannen aangekondigd om in 2024 te beginnen met de productie van geheugen met hoge bandbreedte van de volgende generatie.
Toen senior manager Kim Wang-soo over HBM-producten sprak, benadrukte hij dat het bedrijf in 2024 zijn eigen HBM3E-oplossing op grote schaal zal produceren, een verbeterde variant van het bestaande HBM3-geheugen. Het nieuwe geheugen zorgt voor een hogere snelheid en capaciteit. Maar in hetzelfde jaar is SKhynix ook van plan om de ontwikkeling van HBM4-geheugen te starten, wat een belangrijke stap zal markeren in de voortdurende evolutie van de HBM-productstapel.
Het concurrentievoordeel zal volgend jaar voortduren. Kim Wang-soo, hoofd van het GSM-team, zei: "Met de geplande massaproductie en verkoop van HBM3E volgend jaar zullen onze marktvoordelen opnieuw worden gemaximaliseerd. Omdat de ontwikkelingswerkzaamheden van het vervolgproduct HBM4 ook in volle gang zullen zijn, zal de HBM van SKHynix volgend jaar een nieuwe fase ingaan. Dit zal voor ons een jaar zijn dat de moeite waard is om te vieren."
Aangezien de ontwikkeling gepland is voor 2024, kunnen we verwachten dat de daadwerkelijke producten met deze geheugenmodule eind 2025 of 2026 beschikbaar zullen zijn. Een routekaart die onlangs door Trendforce werd gedeeld, voorspelt dat de eerste HBM4-samples 36 GB per stapelcapaciteit zullen hebben, terwijl de volledige specificaties naar verwachting rond de tweede helft van 2024-2025 door JEDEC zullen worden vrijgegeven. De eerste klantmonsters en beschikbaarheid worden in 2026 verwacht, dus er is nog veel tijd voordat we de nieuwe geheugenoplossing met hoge bandbreedte in actie zien.
Met een stack van 36 GB is het product verkrijgbaar in een capaciteit van 288 GB, en er zijn hogere capaciteiten gepland. De maximale snelheid van het HBM3E-geheugen heeft 9,8 Gbps bereikt, dus we kunnen verwachten dat HBM4 de eerste zal zijn die de dubbele cijfers boven de 10 Gbps doorbreekt. Wat producten betreft, wordt verwacht dat NVIDIA's Blackwell HBM3E-geheugenmodules zal gebruiken, dus het zal de opvolger van Blackwell zijn (mogelijk vernoemd naar Vera Rubin) of een upgrade ervan, zoals de Hopper H200 (HBM3E), de eerste die HBM4 gebruikt.