Onlangs maakte Zhang Xiaoqiang, plaatsvervangend co-chief operating officer van TSMC, op een openbaar forum duidelijk dat het bedrijf in dit stadium de nieuwste High-NA EUV-lithografiemachine van ASML niet zal kopen. De belangrijkste reden is dat de prijs van de apparatuur te hoog is. De prijs van een enkel exemplaar van dit model bedraagt ​​meer dan 350 miljoen euro, wat overeenkomt met bijna 2,8 miljard yuan, wat het huidige uitrustingsniveau in de sector ruimschoots overtreft.

Zhang Xiaoqiang stelde ronduit dat de nieuwe generatie apparatuur "heel erg duur" is en zei dat bestaande EUV-apparatuur nog steeds de waarde ervan ten volle kan benutten en kan voldoen aan de huidige productie- en onderzoeks- en ontwikkelingsbehoeften.

Deze lithografiemachine is de kernapparatuur die geavanceerde processen van 1,4 nm en lager ondersteunt. De resolutie en procesmogelijkheden zijn aanzienlijk beter dan die van de vorige generatie, maar de kosten zijn ook aanzienlijk gestegen.

De prijs is bijna 1,8 keer zo hoog als die van gewone EUV-apparatuur. De ultrahoge prijzen zijn te danken aan exclusieve optische componenten, complexe lichtbronsystemen en lange foutopsporingscycli. Bovendien kan alleen ASML het ter wereld leveren, waardoor de verkoopprijs van de terminal verder omhoog gaat.

TSMC heeft deze technologie nog niet helemaal opgegeven. Het heeft eerder een kleine hoeveelheid apparatuur aangeschaft voor onderzoek en ontwikkeling, maar niet voor massaproductie.

Door procesoptimalisatie vermindert het bedrijf de afhankelijkheid van nieuwe apparatuur. Onlangs heeft het twee nieuwe processen aangekondigd, A13 en N2U, die naar verwachting respectievelijk in 2029 en 2028 in productie zullen worden genomen. Ze kunnen de energie-efficiëntie van de chip verbeteren en de oppervlakte verkleinen zonder afhankelijk te zijn van een nieuwe generatie lithografiemachines, rekening houdend met zowel de kosten als de prestaties.

Als ASML's grootste klant zal de opschorting van de inkoop door TSMC gevolgen hebben voor het tempo van de massaproductie van nieuwe apparatuur door TSMC.

ASML was oorspronkelijk van plan om High-NA EUV in de periode 2027-2028 massaal te produceren en stelde een omzetdoelstelling voor 2030. Nu staat het voor de uitdaging van klanten die wachten en toekijken.

Momenteel staat TSMC onder grote druk op de kapitaaluitgaven, en zijn fondsen krijgen prioriteit voor 3nm-productie-uitbreiding, 2nm R&D en de indeling van de productiecapaciteit.