Volgens rapporten van Reuters en andere media heeft het Chinese staatsbedrijf Shanghai Aishina Electronic Technology Group, in samenwerking met Shanghai Microelectronics Equipment (SMEE) en Shanghai Electric Group en andere instellingen, de nieuwste technologische doorbraak bereikt op het gebied van binnenlandse diep-ultraviolette (DUV) chipproductieapparatuur. Hoewel deze ontwikkeling op maatschappelijk niveau brede aandacht heeft getrokken, wijzen rapporten uit sectoranalyses erop dat binnenlandse DUV-immersielithografiemachines nog steeds moeilijk een directe bedreiging kunnen vormen voor de bestaande marktpositie van de mondiale industriegigant ASML (ASML) op de korte termijn.
Momenteel zijn de exportbeperkingen vanuit westerse landen vooral gericht op geavanceerde extreem-ultraviolette (EUV) lithografiesystemen, terwijl er geen alomvattend embargo bestaat op DUV-apparatuur met langere golflengten en meer volwassen processen. Op de wereldmarkt is de marktcontrole van de Nederlandse fabrikant ASML op het gebied van geavanceerde DUV-lithografiemachines vrijwel gelijk aan zijn absolute monopolie op het gebied van EUV. Vergeleken met EUV-apparatuur, die een nauwkeurige vacuümomgeving en extreem hoge technische barrières vereist, vertrouwt DUV-apparatuur voornamelijk op een combinatie van laser en lens om circuitpatronen te printen. Het is nog steeds een onmisbare basisuitrusting voor China en zelfs voor de mondiale chipindustrie.
Uit gegevens blijkt dat China nog steeds een van de grootste overzeese markten van ASML is. Uit de financiële gegevens van ASML voor de eerste helft van 2026 blijkt dat de Chinese markt op het vasteland ongeveer 2,6 miljard euro aan inkomsten heeft bijgedragen, goed voor 16%, de tweede na Taiwan en Zuid-Korea. Hieruit blijkt ook dat de Chinese halfgeleiderindustrie op de korte termijn nog steeds in hoge mate afhankelijk is van de technische apparatuur van ASML.
Uit analyses van deskundigen uit de sector blijkt dat binnenlandse DUV-lithografieapparatuur nog steeds een lange en rigoureuze test- en verificatiefase moet doorlopen voordat deze echt op grote schaal commercieel kan worden toegepast. Hoewel de industrie DUV-apparatuur kan gebruiken om chips te produceren die dicht bij of het 7-nanometer procesknooppunt bereiken via "Multi-patterning"-technologie, zal deze methode bovendien het defectpercentage aanzienlijk verhogen en de opbrengst verlagen, waardoor de productiekosten van een enkele wafer stijgen en de output van de productiecapaciteit wordt beperkt.
Hoewel er in de sector berichten zijn dat China zich rond 2030 heeft gericht op de binnenlandse massaproductie van EUV-lithografiemachines, en technologiegiganten als Huawei ook het onderzoek en de ontwikkeling van verwante kerntechnologieën versnellen, in termen van commerciële opbrengst en kosteneffectiviteit, zullen de mondiale supply chain-barrières onder leiding van ASML op de korte termijn nog steeds moeilijk gemakkelijk te doorbreken zijn.