Volgens het laatste onderzoeksrapport van GF Securities, een onderzoeksinstituut aan de verkoopkant, is Apple van plan om Intel's meest geavanceerde gieterijprocesknooppunten, waaronder 18A-P en 14A, te introduceren in toekomstige generaties zelfontwikkelde chips voor processorproductie in verschillende productlijnen. Uit rapporten blijkt dat Apple het 18A-P-proces van Intel zal gebruiken voor de M7-serie system-on-chip (SoC), die rekenkracht zal leveren voor notebookproducten zoals MacBook Air en instapmodel MacBook Pro. Tegelijkertijd verhoogt Intel zijn investeringen in R&D en massaproductie van het 14A-knooppunt, en Apple is van plan dit proces in de toekomst te gebruiken om de A21-chip voor de nieuwe generatie iPhones te produceren.

Onder verwijzing naar eerder openbare informatie stelde het artikel dat het 18A-P-knooppunt, vergeleken met het standaard 18A-proces, een prestatieverbetering van 9% kan bewerkstelligen bij hetzelfde energieverbruik, of het energieverbruik met ongeveer 18% kan verminderen bij hetzelfde prestatieniveau. Deze balans tussen prestaties en energie-efficiëntie wordt als zeer geschikt beschouwd voor gebruik in notebook-SoC's voor dunne en lichte notebooks en reguliere productiviteitsnotebooks, en zal naar verwachting hogere werkfrequenties en een lager energieverbruik opleveren voor de nieuwe generatie M7. Terwijl Apple geleidelijk migreert van het TSMC 3nm-procesknooppunt dat in de huidige M5-chip wordt gebruikt, verwacht de industrie dat de nieuwe MacBook-serie, met de steun van het nieuwe proces, een aanzienlijke upgrade zal inluiden op het gebied van prestaties en levensduur van de batterij. De verwachting is dat relevante veranderingen rond 2027 geleidelijk in de eindproducten zullen worden weerspiegeld.

Op het gebied van smartphones wordt Apple ervan beschuldigd van plan te zijn Intel's 14A-proces te gebruiken voor toekomstige A21 SoC. Het rapport is van mening dat het 14A-knooppunt naar verwachting een "intergenerationele sprong" zal maken in termen van transistordichtheid, frequentiepotentieel en energieverbruik, wat in lijn is met Apple's langetermijndoelstelling om hogere prestaties en een langere levensduur van de batterij op mobiele apparaten na te streven. De huidige tijdlijn van Apple is om in 2028 officieel iPhones te lanceren die zijn uitgerust met de 14A-proces A21-chip. Aangezien de voorbereiding van dit proces nog zo'n twee jaar duurt, zal Apple waarschijnlijk wachten tot de definitieve PDK (process design kit) van het 14A-proces is afgerond alvorens te beginnen met de proefproductie en tape-out-verificatie van de chip.

Het is vermeldenswaard dat het onduidelijk is of Apple een "dual-source gieterij" -strategie zal volgen, dat wil zeggen dat de high-end versie A21 Pro door TSMC zal worden geproduceerd, terwijl de reguliere versie van de A21 zal worden overgedragen aan Intel. Ongeacht het specifieke plan wordt algemeen aangenomen dat Apple van plan is zijn toeleveringsketen geleidelijk te diversifiëren op het gebied van high-end chips en niet langer volledig afhankelijk te zijn van één enkele waferfabriek. Wat betreft de lay-out van belangrijke schakels, zoals geavanceerde verpakkingen, is Intel de afgelopen jaren zijn investeringen blijven verhogen, waardoor het op sommige gebieden met TSMC kan concurreren. De stap van Apple wordt ook gezien als een positief antwoord op deze trend.

Vanuit het perspectief van productie- en verpakkingsprocessen geven rapporten aan dat om aan de prestatie- en energie-efficiëntiedoelstellingen van de M7 SoC te voldoen, de oplossing van Apple waarschijnlijk een combinatie van geavanceerde verpakkingstechnologieën vereist. Dit omvat verschillende vormen van Intel's Foveros-verpakkingsfamilie, zoals Foveros-S, Foveros-R, Foveros-B of Foveros Direct, gekoppeld aan technologieën zoals EMIB (Embedded Multi-chip Interconnect Bridge). De Foveros-oplossing kan flexibelere multi-chip-verpakkingen bieden via interposers en herverdelingslagen (RDL), terwijl echte 3D-stapeling wordt ondersteund via koper-naar-koper hybride bonding om te voldoen aan toepassingsscenario's met extreem hoge inter-die-bandbreedte of extreme energie-efficiëntie.

Op het gebied van EMIB levert Intel niet alleen conventionele kleine silicium-tussenbruggen, maar breidt ook een verscheidenheid aan varianten uit, zoals EMIB-M met geïntegreerde metaal-geïsoleerd-metaal (MIM) condensatoren, en EMIB-T met door-silicium via's (TSV). Deze technologiecombinaties kunnen chips helpen complexere verbindingsstructuren en een hogere signaalintegriteit in kleine pakketten te realiseren, waardoor meer implementatiemogelijkheden ontstaan ​​voor Apple's potentiële multi-chip SoC-ontwerpen. Industrieanalisten zijn van mening dat als de samenwerking tussen de twee partijen met succes wordt geïmplementeerd, de markt de komende jaren naar verwachting een reeks zelfontwikkelde chipproducten van Apple zal zien met hoge prestaties, een lange levensduur van de batterij en complexe verpakkingsstructuren, wat ook de concurrentie op het gebied van hoogwaardige processen en geavanceerde verpakkingen verder zal opwarmen.