Volgens de Wall Street Journal heeft Apple een voorlopige chipgieterijovereenkomst met Intel bereikt, waarmee de terugkeer van deze oude partner, die in 2023 was "afgebroken", naar de kern van de toeleveringsketen van Apple werd gemarkeerd. Deze deal wordt door de industrie gezien als Apple's meerdere plannen op het gebied van kostenbeheersing, beveiliging van de toeleveringsketen en onderhandelingsmacht. Het zorgt er ook voor dat de Amerikaanse regering en president Trump persoonlijk naar voren komen om de deal te ‘verkopen’.
Rapporten wezen erop dat het nieuwe samenwerkingsmodel tussen Apple en Intel waarschijnlijk de bestaande arbeidsverdeling tussen Apple en TSMC zal volgen: Apple ontwerpt zijn eigen aangepaste chips op basis van intellectueel eigendom van ARM, en de gieterij is verantwoordelijk voor de productie op de geavanceerde procesproductielijn. De specifieke details van de overeenkomst zijn nog niet openbaar gemaakt, maar het siliciumproductieknooppunt zal vrijwel zeker worden opgesloten in Intels 18A-P-proces.
Uit eerder nieuws van GF Securities en Electronic Times blijkt dat Apple naar verwachting vanaf 2027 enkele instapchips uit de M-serie zal overdragen aan Intel's 18A-P-proces, en in 2028 iPhone-chips uit de niet-Pro-serie naar dezelfde proceslijn zal migreren. Daartoe heeft Apple PDK-monsters (Process Design Kit) van gerelateerde processen van Intel verkregen om de procesvolwassenheid en opbrengstprestaties te evalueren.
Tegelijkertijd is Apple ook van plan om zijn ASIC-chip "Baltra", die in 2027 of 2028 gelanceerd zal worden, te integreren in Intel's EMIB-verpakkingstechnologie. Tegen de achtergrond van de stijgende vraag naar hoogwaardige AI-servers en de aanhoudende krapte in TSMC's CoWoS-productiecapaciteit, wordt Apple's introductie van Intel's verpakkingsmogelijkheden gezien als een belangrijke maatregel om het knelpunt in de productiecapaciteit van serverchips te verlichten.
Op de Mac-productlijn hebben Intel en Apple ook echte prikkels om opnieuw de handen ineen te slaan. Nu Apple van TSMC eist dat het de productie hervat van de A18-chip die in de huidige generatie MacBook Neo wordt gebruikt, staat het bedrijf duidelijk onder druk op de winstmarges. De industrie heeft daarom gespeculeerd dat de volgende generatie MacBook Neo waarschijnlijk zal overstappen op Intel Core Series 3-processors met de codenaam Wildcat Lake om de kostendruk als gevolg van TSMC te compenseren. Deze aanpassingen op productniveau bevinden zich echter nog in de speculatieve fase en zijn nog niet officieel bevestigd door Apple.
Naast industriële logica schuilt er ook een sterke politieke en kapitaalmatige kleur achter deze transactie. De Wall Street Journal citeerde bronnen die zeiden dat president Trump tijdens een ontmoeting met Apple-CEO Tim Cook benadrukte dat hij "van Intel houdt" en zei dat de regering "tientallen miljarden dollars" heeft verdiend met haar Intel-aandelen. Sommige analisten zijn van mening dat onder het beleidskader van de Verenigde Staten, dat krachtig de revitalisering van binnenlandse halfgeleiders promoot, deze goedkeuring en coördinatie door het Witte Huis een substantiële rol heeft gespeeld bij het bevorderen van de samenwerking tussen Apple en Intel.
Vanuit puur economisch perspectief is de prijs van Intel aantrekkelijk genoeg. Het rapport citeerde informatie uit de sector waarin stond dat de wafer-quotering van Intel's 18A-proces ongeveer 25% lager is dan die van TSMC's 2nm-proces, wat een aanzienlijke kostenbuffer oplevert voor Apple, dat sterk afhankelijk is van zijn zelfontwikkelde chipstrategie. In een context waarin de prijzen van belangrijke componenten zoals opslag blijven stijgen en de druk van de ‘chipinflatie’ duidelijk is, zal een dergelijk OEM-prijsvoordeel Apple helpen de winstmarges van hardwareproducten op de middellange tot lange termijn te handhaven.
Wat nog belangrijker is, is dat de meeste wafers van Intel worden geproduceerd in binnenlandse fabrieken in de Verenigde Staten, waardoor Apple aanzienlijke veiligheidsredundantie kan verkrijgen in het licht van geopolitieke risico's, tariefbeleid en de onzekerheid van de levering over lange ketens. Zodra de risico's van tarieven of regionale conflicten met betrekking tot Aziatische gieterijen als TSMC en Samsung groter worden, zal de Intel-gieterij een belangrijk hedging-segment in de toeleveringsketen van Apple worden.
De industrie is er over het algemeen van overtuigd dat als deze deal eindelijk wordt doorgevoerd, dit niet alleen de onderhandelingspositie van TSMC in de high-end procesmarkt zal verzwakken, maar ook een mijlpaal zal worden voor de gieterijactiviteiten van Intel om zich 'om te draaien'. De buitenwereld heeft echter ook benadrukt dat de vraag of Intel's 18A-proces kan blijven voldoen aan de normen op het gebied van productiecapaciteit, opbrengst en stabiliteit nog steeds een sleutelfactor is bij het bepalen of deze samenwerking de industriestructuur werkelijk kan hervormen.