Volgens Nikkei Asia wordt Apple, nu de wereldwijde vraag naar chips voor kunstmatige intelligentie scherp stijgt, geconfronteerd met een steeds ernstiger uitdaging in de toeleveringsketen: een mondiaal tekort aan hoogwaardig glasvezeldoek (Glass Cloth Fiber), een belangrijk materiaal voor toekomstige chips. Het materiaal speelt een sleutelrol in de printplaten en chipsubstraten die worden gebruikt in apparaten zoals iPhones, en de meest geavanceerde kwaliteiten worden vrijwel uitsluitend geleverd door de Japanse fabrikant Nitto Boseki (Nittobo).
Apple gebruikte het hoogwaardige glasvezeldoek van Nittobo al in zijn chips, lang voordat AI-computing de vraag naar soortgelijke materialen deed stijgen. Met de uitbreiding van de AI-belasting zijn Nvidia, Google, Amazon, AMD, Qualcomm en andere fabrikanten echter achtereenvolgens in dezelfde toeleveringsketen terechtgekomen, waardoor de toch al beperkte Nittobo-productiecapaciteit onder ongekende druk komt te staan.
Om het aanbod te garanderen heeft Apple onlangs een reeks onconventionele maatregelen genomen. Volgens berichten stuurde Apple afgelopen herfst werknemers naar Japan en logeerde bij Mitsubishi Gas Chemical. Dit bedrijf is verantwoordelijk voor de productie van chipsubstraatmaterialen en vertrouwt ook op Nittobo voor de levering van glasvezeldoek. Apple zou ook contact hebben opgenomen met Japanse overheidsfunctionarissen om hulp te vragen bij het verkrijgen van belangrijke materialen.
Hoewel Apple actief bestaande voorraden 'beschermt', probeert het ook alternatieve leveranciers te certificeren, maar de vooruitgang verloopt traag. Het bedrijf heeft verschillende kleine en middelgrote Chinese glasvezelfabrikanten benaderd, waaronder Grace Fabric Technology, en Mitsubishi Gas Chemical gevraagd hen te helpen bij het verbeteren van de kwaliteitscontrole. Andere potentiële leveranciers uit Taiwan en China proberen ook de productiecapaciteit uit te breiden, maar insiders uit de industrie wijzen erop dat het nog steeds erg moeilijk is om op consistente en stabiele wijze de kwaliteitsniveaus te bereiken die Apple op dit gebied vereist.
De reden waarom de technische drempel zo hoog ligt, is dat de proceseisen van glasvezel zelf extreem streng zijn. Elke vezel moet extreem dun, extreem uniform en vrijwel defectvrij zijn, omdat het glasvezeldoek diep in het chipsubstraat is ingekapseld en na montage niet kan worden gerepareerd of vervangen. Hierdoor zijn grote chipfabrikanten over het algemeen terughoudend in het gebruik van materialen van lagere kwaliteit tijdens de overgangsperiode.
Het rapport vermeldde ook dat Apple intern heeft gesproken over het gebruik van glasvezeldoek met een iets lager technisch niveau als noodmaatregel op de korte termijn. Deze optie zou echter een langdurig test- en validatieproces vergen en een beperkte verlichting bieden van de aanboddruk voor 2026-producten. Soortgelijke zorgen plagen ook andere chipfabrikanten, waaruit blijkt dat deze ‘vastzittende oorlog’ rond belangrijke materialen een veel voorkomende structurele uitdaging is geworden waarmee de hele halfgeleider- en AI-industrieketen wordt geconfronteerd.