Winbond Electronics heeft officieel de lancering aangekondigd van een nieuwe 8Gb DDR4 DRAM. Dit product maakt gebruik van Winbond's eigen geavanceerde 16nm-procestechnologie om hogere snelheden, een lager energieverbruik en kosteneffectievere oplossingen te bieden.Het is geschikt voor diverse markten, zoals tv's, servers, netwerkcommunicatieapparatuur, industriële computers en embedded toepassingen.
Dankzij het 16nm-proces heeft de nieuwe generatie DDR4-producten belangrijke prestatiedoorbraken bereikt. Vergeleken met technologie van de vorige generatie heeft dit proces een kleinere matrijsgrootte, een hogere wafelopbrengst en een betere energie-efficiëntie, waardoor klanten DRAM met een hogere capaciteit kunnen integreren zonder de verpakkingsgrootte te veranderen.
Procesoptimalisatie verbetert ook de signaalintegriteit, vermindert de lekkagesnelheid en zorgt ervoor dat het product stabiel blijft werken bij datatransmissiesnelheden tot 3600 Mbps.
Als het eerste DDR4-product in de branche dat een transmissiesnelheid van 3600 Mbps ondersteunt, overtreft Winbond 8Gb DDR4 DRAM de bestaande DDR4-standaard en kan het voldoen aan de gegevensverwerkingsbehoeften van snelle computertoepassingen. Dankzij de reductie van het chipoppervlak dankzij de 16 nm-technologie kan dit product een grotere capaciteit bieden in hetzelfde pakket, waardoor de totale systeemkosten verder worden verlaagd.
Winbond Electronics heeft zijn eigen volledige procescapaciteiten, van ontwerp, 16 nm-procesontwikkeling tot productie, en kan betrouwbare supply chain-ondersteuning en professionele after-salesdiensten bieden aan industriële klanten en KGD-gebruikers (good bare wafer).
Gebaseerd op hetzelfde 16nm-procesplatform,Winbond ontwikkelt tegelijkertijd ook drie andere DRAM-producten, waaronder CUBE, 8Gb LPDDR4 en 16Gb DDR4, om de lay-out van de volgende generatie geheugenproducten verder uit te breiden.
