Volgens rapporten heeft Samsung een groot aantal 2.5D-verpakkingsapparatuur besteld, wat erop wijst dat de Koreaanse gigant mogelijk te maken krijgt met een enorme vraag van industriegiganten als NVIDIA. Samsung betrad onlangs het veld van kunstmatige intelligentie door de lancering aan te kondigen van SAINT-technologie om te concurreren met TSMC's CoWoS-verpakkingsoplossing. Er wordt verwacht dat Samsung zijn verpakkings- en HBM-mogelijkheden aan de industrie zal aanbieden en de aandacht van NVIDIA zal trekken.
Zoals we allemaal weten, kan NVIDIA momenteel niet voldoen aan de enorme vraag op de markt voor kunstmatige intelligentie. Ze zijn van plan de toeleveringsketen te diversifiëren, en bedrijven als Samsung zullen een cruciale rol spelen in de vooruitzichten van NVIDIA op het gebied van datacenters.
Volgens TheElec heeft Samsung 16 verpakkingsapparatuur overgenomen van het Japanse bedrijf Shinkawa, en zal de deal meer ruimte krijgen op basis van de behoeften van Samsung-klanten.
NVIDIA streeft ernaar om in 2027 tot 300 miljard dollar aan inkomsten te genereren op het gebied van kunstmatige intelligentie. De basis voor het bereiken van dit doel is het creëren van een stabiele toeleveringsketen. Daarom wordt er gezegd dat NVIDIA, om de volgende generatie kunstmatige intelligentie-GPU's zoals Blackwell in 2024 te produceren, van plan is de levering van HBM3- en 2.5D-verpakkingen aan Samsung toe te wijzen om de werkdruk van bestaande leveranciers zoals TSMC te verminderen.
Dit is goed nieuws voor Samsung. Door een deal te sluiten met Nvidia zullen de bedrijfsomstandigheden van zijn geheugen- en AVP-divisies (advanced packing) uiteraard verbeteren, en zal de Koreaanse gigant ook meer potentiële orders voor halfgeleider-, verpakkings- en geheugenprocessen kunnen binnenhalen van bedrijven als AMD en Tesla.