De Zuid-Koreaanse chipgigant Samsung overweegt een deel van de ontwerpopdrachten voor de Google Tensor Processing Unit (TPU) AI-chip waarvoor hij verantwoordelijk is, uit te besteden. Er wordt gemeld dat Samsung de productiepartner is van de Google TPU-chip input/output (I/O) chip. Hoewel de computermodule van de TPU naar verwachting zal worden vervaardigd door Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), zou het I/O-gedeelte dat wordt gebruikt om de module aan te sluiten verantwoordelijk zijn voor Samsung. Koreaanse media wezen erop dat Samsung overweegt om het back-end ontwerpwerk van de chip aan een extern bedrijf over te dragen, om ervoor te zorgen dat het ontwerp van Google perfect aansluit bij de apparatuur en processen van de gieterij.
Moderne chips bevatten doorgaans een I/O-chip samen met andere modules zoals computers en geheugen. De laatste twee zijn voornamelijk verantwoordelijk voor het verwerken van gegevens, terwijl de I/O-chip verantwoordelijk is voor het verzenden van rekenresultaten naar het moederbord. Volgens de tot nu toe bekendgemaakte details zal de computermodule van Google's volgende generatie TPU-chip, met de codenaam "Icefish", door TSMC worden vervaardigd met behulp van 1,4 nm chipproductietechnologie, terwijl Samsung verantwoordelijk zal zijn voor de productie van de I/O-chip. Het zogenaamde back-end-ontwerp verwijst naar het sleutelproces van het optimaliseren van het I/O-chipontwerp om te voldoen aan de apparatuurspecificaties van de chipfabrikant.
Het nieuws werd voor het eerst bekendgemaakt door het Zuid-Koreaanse ETNews. Het rapport wees erop dat het grote aantal orders dat onlangs door de gieterijactiviteiten van Samsung werd ontvangen, de belangrijkste reden was voor dit uitbestedingsbesluit. De afgelopen maanden hebben Zuid-Koreaanse media regelmatig bericht over de sterke stijging van het aantal bestellingen bij Samsung, waarbij ze zeiden dat veel bedrijven, waaronder de kunstmatige intelligentie-startup Anthropic, bestellingen bij Samsung hebben geplaatst. Bronnen van ETNews onthulden ook dat sommige procesorders van 2 nanometer die niet kunnen worden verwerkt vanwege de beperkte productiecapaciteit van TSMC momenteel opnieuw worden overgedragen aan Samsung. Er wordt gemeld dat veel Koreaanse bedrijven zoals AD Technology, Gaonchips en Alphachips tot de kandidaten behoren die strijden om dit back-endontwerpproject.
Naast Samsung en TSMC omvatten de andere potentiële partners van Google in het TPU-project MediaTek. Dit Taiwanese bedrijf heeft onlangs de aandacht van de industrie getrokken vanwege zijn TPU-verpakkingstechnologie. Er zijn berichten dat MediaTek van plan is Intel's EMIB-T-technologie te gebruiken voor TPU-verpakkingen. Analisten zijn van mening dat de vraag of deze technologie uiteindelijk kan worden toegepast grotendeels zal afhangen van het verpakkingsrendement.
Er zijn echter verschillende meningen in de branche over deze samenwerkingsgeruchten. Sommige investeringsbanken en andere instellingen zijn van mening dat berichten over de samenwerking van Intel en Google op het gebied van TPU zeer speculatief zijn. JPMorgan Chase heeft een heel andere voorspelling gedaan. Het bureau beweert dat TSMC niet alleen het N2-proces zal gebruiken om computermatrijzen te vervaardigen, maar ook zijn N3-productieprocesserie zal gebruiken om de productie van I/O-matrijzen over te nemen.