Micron Technology heeft onlangs officieel het uitbreidingsproject voor de waferfabriek gelanceerd in Hiroshima, Japan. De totale investering in het project bedraagt ongeveer 1,5 biljoen yen (ongeveer 630,3 miljard yuan), die zal worden gebruikt om geavanceerde geheugenchips te produceren, zoals geheugen met hoge bandbreedte (HBM).Er wordt voornamelijk tegemoetgekomen aan de vraag naar AI-processors en de verwachting is dat gerelateerde producten rond de zomer van 2028 op de markt zullen komen.
Het Japanse Ministerie van Economie, Handel en Industrie zal subsidie verlenen tot ongeveer 500 miljard yen voor het project. Deze uitbreiding is een belangrijk onderdeel van Micron’s wereldwijde uitbreidingsstrategie voor AI-opslagcapaciteit.
Micron promoot ook grootschalige investeringen in geavanceerde processen in de staten Idaho en New York in de Verenigde Staten om zijn DRAM- en HBM-leveringscapaciteiten uitgebreid te verbeteren.
Bij de lanceringsceremonie van het project zei Sanjay Mehrotra, CEO van Micron: "Micron's eerste HBM-productiewafel voor AI-kernopslagtechnologie wordt vervaardigd in Hiroshima. Wanneer Amerikaanse moed en voortreffelijk Japans vakmanschap samenkomen, krijg je geen compromis, maar een product van wereldklasse."