De standaardversie van Qualcomm's vlaggenschip mobiele platform van de volgende generatie, Snapdragon 8 Elite Gen 6, zal een belangrijke gelijkenis delen met de bestaande Snapdragon 8 Elite Gen 5: ze gebruiken hetzelfde pakketoppervlak, maar dit "kostenbesparende" ontwerp zal het nieuwe platform niet goedkoper maken. Het laatste nieuws laat zien dat, aangezien de hele industrie zich richt op de Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro met hogere specificaties, de 2nm standaardversie-chip van Qualcomm een aanzienlijke kostendruk zal veroorzaken voor fabrikanten van Android-gsm's vanwege de upgrade van het productieproces.
Volgens informatie vrijgegeven door de tipgever Reptalica zal het pakketoppervlak van de standaardversie van Snapdragon 8 Elite Gen 6 naar verwachting 126,2 vierkante millimeter bedragen, wat consistent is met de Snapdragon 8 Elite Gen 5. Industrieanalisten zijn van mening dat Qualcomm naar verwachting enkele kosten in chipontwerp en verpakking zal verlagen door modules van vergelijkbare grootte of zelfs dezelfde grootte te hergebruiken. Dit betekent echter ook dat de uitbreidingsruimte van de standaardversie qua cachecapaciteit, GPU-oppervlak etc. beperkt is.
Daarentegen blijkt dat de Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro-versie de grootste gedeelde L2-cache van Qualcomm tot nu toe heeft om de latentie verder te verminderen, de efficiëntie van het energieverbruik te verbeteren en een toename van ongeveer 50% in de GPU-busbandbreedte te bereiken. Deze verschillen zijn te wijten aan de grotere verpakkings- en chiplay-outruimte van de Pro-versie, waardoor deze duidelijke voordelen heeft op het gebied van grafische prestaties en systeemrespons.
Maar zelfs als Qualcomm probeert de productiekosten van de Snapdragon 8 Elite Gen 6-standaardversie onder controle te houden door de pakketgrootte qua ontwerp te behouden, zal de uiteindelijke verkoopprijs waarschijnlijk aanzienlijk hoger zijn dan die van de vorige generatie, en de reden is geconcentreerd op het 2nm-procesknooppunt van de gieterij TSMC. Het genoemde nieuws is het N2-proces van de eerste generatie van TSMC, dat enigszins verschilt van het N2P-proces met hogere specificaties waarover al vele malen eerder geruchten gingen. Aangenomen wordt dat dit laatste Qualcomm extra voordelen biedt in de concurrentie met Apple.
Een mogelijke strategie is dat Qualcomm het N2-proces gebruikt op de standaardversie van de Snapdragon 8 Elite Gen 6 om de waferkosten verder te verlagen en tegelijkertijd prestatieverbeteringen te garanderen, waardoor N2P overblijft voor de duurdere Pro-versie. De details van de specifieke procesafdeling zijn echter nog niet officieel bevestigd en bevinden zich nog steeds op het niveau van geruchten uit de sectorketen.
Het is de moeite waard om op te merken dat de mobiele-telefoonchipactiviteiten van Qualcomm onder voortdurende druk staan als gevolg van de omstandigheden op de opslagmarkt de laatste tijd, en dat de prijsstrategie van zijn vlaggenschipplatform steeds gevoeliger is geworden. In deze context wordt het vaststellen van een voldoende concurrerende prijs voor de Snapdragon 8 Elite Gen 6-standaardversie op TSMC’s 2 nm dure knooppunt beschouwd als een belangrijke stap voor Qualcomm om zijn high-end mobiele-telefoonactiviteiten nieuw leven in te blazen.