Eerder werd gemeld dat AMD van plan is in 2024 een nieuwe Zen5-architectuur te lanceren, en aanverwante producten kunnen in de eerste helft van 2024 worden uitgebracht, of zelfs in het eerste kwartaal verschijnen. De nieuwe Zen5-architectuur zal drie ontwerpen hebben: Zen5, Zen5V-Cache en Zen5c, en zal 4nm- en 3nm-versies hebben.
Bezoek de aankooppagina:
Flagshipstore van AMD
Onlangs bracht Moore's LawisDead nieuw nieuws over Zen5-architectuur en Zen6-architectuur.
De kern van de Zen5-architectuur heeft de codenaam "Nirvana", en de CCD-chip heet "Eldora". Op het desktopplatform is het product dat overeenkomt met de Zen5-architectuur de Ryzen8000-serie, met de codenaam "GraniteRidge". Volgens de beschrijving zal de IPC van de Zen5-architectuur met 10-15%+ worden verbeterd in vergelijking met de Zen4-architectuur. Aan de Zen5-architectuur kun je zien dat AMD een geavanceerdere branch-voorspellingseenheid heeft gelanceerd. Daarnaast zal AMD ook een 16-core CCX-ontwerp uitbrengen, dat mogelijk overeenkomt met de Zen5c-architectuur, waarbij de nadruk ligt op dichtheid en prestatie-/stroomoptimalisatie om een hogere energie-efficiëntie te bereiken.
Op het desktopplatform heeft de Ryzen8000-serie met de codenaam "Granite Ridge" nog steeds maximaal 16 cores en 32 threads, terwijl hij compatibel blijft met het AM5-platform. Het gerucht gaat dat in de Zen5-architectuur het 4nm-proces zal worden gebruikt voor CPU's met de codenaam GraniteRidge en sommige APU's, en dat het meer geavanceerde 3nm-proces kan worden gebruikt voor server-CPU's met de codenaam Turijn en specifieke APU's.
De kern van de Zen6-architectuur heeft de codenaam "Morpheus" en zal naar verwachting in de tweede helft van 2025 verschijnen. Mogelijk komen er 3nm- en 2nm-versies. De IPC zal verder worden verbeterd in vergelijking met de Zen5-architectuur en zal naar verwachting meer dan 10% bedragen. AMD komt met een nieuw CCX-ontwerp met 32 cores, wat moet overeenkomen met de Zen6c-architectuur. Tegelijkertijd zal AMD nieuwe verpakkingstechnologie introduceren om CCD bovenop IOD te stapelen.