Intel's "Nova Lake" CPU-microarchitectuur van de volgende generatie komt geleidelijk aan in opkomst, en het energieverbruik van zijn high-end desktopplatform heeft de aandacht van de industrie getrokken. Uit het laatste nieuws blijkt dat de bekende klokkenluider Jaykihn heeft bevestigd dat Intel's eersteklas "Nova Lake-S" dual-compute chip (compute die) desktopprocessor voor overklokgebruikers een PL2-stroomverbruikslimiet heeft van maximaal 474 watt in een 52-core configuratie. Dit aantal ligt dicht bij of bereikt zelfs het typische stroomverbruikniveau van eerdere high-end desktop (HEDT) platforms, en is niet de normale categorie van traditionele desktop-CPU's voor consumenten.
Omdat dit product overklokken mogelijk maakt en een ontwerp met een hoog aantal kernen gebruikt, wordt de PL2-instelling beschouwd als de meest extreme energieverbruikconfiguratie op het "Nova Lake-S"-platform, en bevestigt ook gedeeltelijk eerdere geruchten over de "hoog energieverbruik"-oriëntatie van het Z990-platform.
Het rapport wees erop dat er in het referentie-Z990-moederbordontwerp dat door Intel aan boardpartners (waaronder ASUS, MSI, Gigabyte, ASRock, enz.) is geleverd, een oplossing is om maximaal drie sets 8-pins CPU-voedingsinterfaces te reserveren. Dit ontwerp overtreft aanzienlijk de twee sets 8-pins EPS-voedingsconfiguraties die gewoonlijk worden gebruikt door huidige moederborden voor liefhebbers. Drie sets 8-pins voedingen zijn geen vereiste voor dagelijks gebruik, maar zijn meer gericht op extreme overklokscenario's, waardoor een overvloedigere voedingsredundantie en elektrische stabiliteit wordt geboden voor processors met een hoog stroomverbruik en hoge stroombelastingen. Volgens rapporten kunnen zelfs moederborden met slechts twee sets 8-pins EPS-voedingsinterfaces nog steeds de komende 44-core en 52-core high-end processors ondersteunen, die draaien op een nominaal platformstroomverbruik van 175 watt. Alleen modellen die gericht zijn op extreem overklokken zullen volledig gebruik maken van de derde set voedingsinterfaces om meer overklokruimte te verkrijgen.
Vanuit architectonisch perspectief zal "Nova Lake-S" de rekenschaal tussen verschillende modellen vergroten via een "betegelde" aanpak. Een van de grootste hoogtepunten is de introductie van een dual-die processorontwerp. Dit type product bevat twee computerchips in de verpakking en is via de SoC-chip verbonden met extern geheugen en PCIe-kanalen, waardoor een groter aantal CPU-kernen in één processorsocket wordt bereikt. Het rapport vergeleek dit idee met AMD's huidige oplossing voor high-core producten en wees erop dat onder dit ontwerp de twee computerchips in gelijke mate toegang zullen hebben tot geheugen- en PCIe-bronnen, waardoor het algemene probleem van asymmetrie in toegang in traditionele multi-slot-architecturen wordt vermeden.
In termen van specifieke kernconfiguraties kan de "Nova Lake-S" desktopprocessor met een enkele computerchip tot 28 CPU-kernen leveren, terwijl modellen met dubbele rekenchippakketten het aantal kernen kunnen verhogen tot maximaal 52. In eerdere lekken en routekaartinformatie is "Nova Lake-S" vele malen genoemd als een van Intel's belangrijkste producten voor high-end desktopplatforms in de komende jaren. De details over het stroomverbruik van de PL2 en het ontwerp van de moederbordvoeding hebben de buitenwereld deze keer intuïtievere verwachtingen gegeven over de stroomverbruikkarakteristieken en platformpositionering. Op dit moment is de bovenstaande informatie nog steeds afkomstig van lekken en niet-officiële kanalen, en Intel heeft geen officiële uitleg gegeven over de specifieke specificaties en energieverbruiksparameters van het "Nova Lake-S" 52-core model.