Verwacht wordt dat TSMC de prijzen voor 2 nm-wafers zal verhogen, een stap die oude grote klanten, waaronder Nvidia en Apple, ertoe zou kunnen aanzetten Samsung serieuzer te gaan beoordelen als alternatieve gieterijpartner. Het 2nm-proces van TSMC wordt beschouwd als het ‘benchmark’ geavanceerde proces in de huidige industrie, maar tegen de achtergrond van stijgende inflatie en materiaalkosten is de prijs van de nieuwe generatie ultrafijne processen ook gestegen.
Momenteel versnelt TSMC de massaproductie van 2 nm. De technische route is afhankelijk van meer geavanceerde extreem-ultraviolette (EUV) lithografieapparatuur en nanosheet-structuren, wat duidelijke voordelen heeft op het gebied van prestaties en energie-efficiëntie. De investeringen in apparatuur en de verpakkingsproblemen zijn echter sterk toegenomen, waardoor de prijs per eenheid van 2 nm waarschijnlijk "steil" zal worden herzien in vergelijking met het in massa geproduceerde 3 nm-proces.
Een rapport van de Koreaanse media DDaily wees erop dat, aangezien de eenheidsprijs van de nieuwe generatie ultrafijne processen een trend van "geleidelijke stijging" vertoont, de recente publieke verklaringen van het management van TSMC deze marktverwachting ook hebben versterkt. Onderzoeksinstellingen uit de industrie en academische experts zijn van mening dat de kostendruk van het 2nm-proces in termen van de introductie van apparatuur en de complexiteit van het verpakkingsproces de kernfactor zal worden die ervoor zorgt dat de prijs blijft stijgen.
Tegen deze achtergrond heeft de halfgeleidergieterij van Samsung prijsvoordelen behaald dankzij de toepassing van GAA-transistorarchitectuur (gate all around) op 2 nm- en 3 nm-knooppunten. Vergeleken met TSMC wordt de prijsstrategie van Samsung op het GAA-procesknooppunt als flexibeler beschouwd, waardoor er meer ruimte overblijft voor onderhandelingen over de eenheidsprijs, wat het een "kosteneffectieve" onderhandelingschip geeft in de procesconcurrentie van de volgende generatie.
Sommige mensen zijn van mening dat wanneer TSMC de prijsdrempel blijft verhogen, de “redelijke eenheidsprijs” van de gieterij van Samsung Electronics en de “gap-kansen” in het GAA-proces van de volgende generatie steeds meer aandacht van de markt zullen trekken. Voor toonaangevende chipontwerpbedrijven zoals Nvidia en Apple die al lang op TSMC vertrouwen, hoewel TSMC op de korte termijn nog steeds de eerste keuze zal zijn voor kernproducten zoals high-end GPU's en vlaggenschip SoC's voor mobiele telefoons, is het een realistische optie geworden om te beginnen met het diversifiëren van de supply chain in andere productlijnen en zelfs opkomende toepassingsgebieden.
Het rapport wees erop dat, hoewel TSMC heeft benadrukt dat er geen "plotselinge prijsveranderingen" zullen zijn, het ook duidelijk heeft gemaakt dat het zijn offertes in fasen zal aanpassen aan de marktomstandigheden. Tot nu toe vertoont deze prijscurve vrijwel uitsluitend een opwaartse trend in één richting. Nu de vraag naar 2nm geleidelijk toeneemt, wordt verwacht dat TSMC's 3nm-knooppunt de rol van een 'geldkoe' zal blijven spelen om de totale omzet van het bedrijf te ondersteunen met een volwassener massaproductieplatform met een grotere capaciteit.
In dit proces hervormt de marktafweging tussen productiecapaciteit en kosten het gieterijlandschap. De sector verwacht dat, hoewel grote klanten zoals Nvidia, Apple en Qualcomm op TSMC zullen blijven vertrouwen voor high-end core-chips, ze een deel van hun chiporders voor auto-elektronica, robotica, edge AI en andere gebieden naar Samsung kunnen verschuiven, waarbij laatstgenoemde grotere gieterijtaken voor de lange termijn op zich neemt. Hoewel deze potentiële aanpassing zich nog in de vroege planningsfase bevindt, zijn de contouren al geschetst van de ‘multi-centralisatie’ van de mondiale chipgieterij en de prijsherziening in de komende paar jaar.
Samsung hoopt het prijsconcurrentievermogen van 2 nm- en 3 nm-GAA-processen te gebruiken, in combinatie met een voortdurende verbetering van het rendement, om de kloof met TSMC te verkleinen in de volgende ronde van geavanceerde procesconcurrentie. Terwijl de mondiale vraag naar halfgeleiders zich uitbreidt van high-performance computing tot auto's, de industrie en slimme terminals, zal degene die een aantrekkelijker evenwicht kan vinden tussen kosten, productiecapaciteit en technologie het initiatief nemen in de toekomstige concurrentie op de gieterijmarkt.
Onder de huidige dubbele effecten van kostendruk en de kloof tussen vraag en aanbod is de 2nm- en 3nm-concurrentie tussen TSMC en Samsung niet langer alleen een concurrentie op het gebied van procestechnologie, maar ook een alomvattend spel van kapitaaluitgaven, prijsstrategie en supply chain-beveiliging. Voor chipontwerpbedrijven zal het vinden van een evenwicht tussen technologisch leiderschap en kostenbeheersing, en het oplossen van risico's via meerdere gieterijpartnerconfiguraties, de komende jaren waarschijnlijk een sleutelvraagstuk worden in de strategische besluitvorming.