Volgens mensen die bekend zijn met de kwestie, ontwikkelt TSMC een geavanceerde chipverpakkingstechnologie genaamd CoPoS, wat staat voor "Chip-on-Panel-on-Structure." Deze technologie introduceert glasmateriaal tijdens het verpakkingsproces, dat zowel als tijdelijke drager wordt gebruikt als uiteindelijk onderdeel wordt van het substraat, waardoor een drielaags structuurontwerp ontstaat dat lijkt op een "sandwich".
Uit rapporten blijkt dat TSMC van plan is om al eind 2028 massaproductie van CoPoS-proceschips te realiseren. Met deze nieuwe verpakkingsoplossing zullen naar verwachting de productiekosten van gerelateerde chips worden verlaagd en zullen ook de prestaties worden verbeterd.
Wat de applicatie-implementatie betreft, wordt verwacht dat de Feynman AI-chip van Nvidia het eerste product zal zijn dat CoPoS-verpakkingen zal gebruiken. De belangrijkste doelmarkt van de nieuwe generatie verpakkingstechnologie is kunstmatige intelligentie en high-performance computing (HPC)-chips, dus het wordt beschouwd als een van de belangrijke basisondersteuningen voor toekomstige platforms met hoog rekenvermogen.
Industrieanalisten zijn van mening dat als CoPoS uiteindelijk ontwrichtend blijkt te zijn, het de leidende positie van TSMC op het gebied van mondiale gieterijen en geavanceerde verpakkingen verder zal consolideren. Dit zal concurrenten ook dwingen de introductie van overeenkomstige alternatieve technologische oplossingen te versnellen om de druk van TSMC op het gebied van kosten en prestaties het hoofd te kunnen bieden.