SK Group (het moederbedrijf van SK Hynix), voorzitter Cui Taiyuan, ging een paar dagen geleden ook naar de Taipei International Computer Show. In een interview met de media onthulde Cui Taiyuan dat SK Hynix zijn productiecapaciteit voor geheugenwafels binnen vijf jaar zal verdubbelen. Cui Taiyuan herhaalde echter ook de eerdere voorspelling van SK Hynix dat het tekort aan kunstmatige intelligentie op de geheugenmarkt tot 2030 zal aanhouden voordat het kan worden verlicht.
Er is geen manier om het geheugentekort op korte termijn te verlichten:
Wat het eigen planningsschema van SK Hynix betreft, heeft de toezegging van Cui Taiyuan weinig effect gehad bij het verlichten van de krappe situatie van de productiecapaciteit. De belangrijkste reden is dat de bouwcyclus van de waferfabriek erg lang is. Cui Taiyuan zei dat de cyclus van het bouwen van een nieuwe wafelfabriek langer dan 5 jaar duurt. Vanaf nu zal het inderdaad tot 2030 duren voordat het geheugentekort is verholpen, omdat tegen die tijd de waferproductiecapaciteit op de markt aanzienlijk is toegenomen.
Vanwege de constante schommelingen in grondkosten, apparatuurkosten en elektriciteitsprijzen zijn de bouwkosten van de waferfabriek echter moeilijk te bepalen, dus Cui Taiyuan kan niet onthullen hoeveel investeringen nodig zijn om een nieuwe waferfabriek te bouwen. De bestaande productielijn voor geheugenwafels van SK Hynix is bijna verzadigd, dus hebben sommige grote klanten zelfs aangeboden om de EUV-lithografiemachines van SK Hynix aan te schaffen en de bouwkosten van de productielijn voor wafers vooruit te betalen in ruil voor meer geheugen. Cui Taiyuan heeft echter niet bekendgemaakt of SK Hynix uiteindelijk een soortgelijke overeenkomst met klanten heeft bereikt.
De marktvraag naar geheugen uit de HBM-serie is te groot:
Het huidige tekort aan geheugenaanbod in de gehele markt wordt veroorzaakt door de snelle ontwikkeling van de kunstmatige intelligentie-industrie. De kunstmatige intelligentie-industrie heeft enorme hoeveelheden geheugen met hoge bandbreedte uit de HBM-serie nodig voor het trainen en uitvoeren van modellen. Het aantal wafers dat nodig is voor geheugen uit de HBM-serie is veel hoger dan dat van standaard DRAM. Uiteraard is de winstmarge van HBM-geheugen ook veel hoger dan die van standaard DRAM. Daarom schakelen leveranciers in de hele sector producten over op geheugens zoals HBM3.
Deze situatie heeft ook geresulteerd in een zeer beperkt aanbod van standaard DRAM voor gewone consumenten. Het directe gevolg is dat de prijs van standaard DRAM in een alarmerend tempo is gestegen, wat een negatief effect heeft gehad op de hele sector. Smartphones en laptops zijn bijvoorbeeld minder geheugen gaan gebruiken. Zonder het geheugentekort zou het huidige startgeheugen voor smartphones en laptops 16 GB moeten bedragen.
In een rapport van TrendForce staat dat de prijs van het geheugencontract in 26Q1 met 95% is gestegen, en dat de prijs van het geheugencontract in 26Q2 in totaal met 63% zal stijgen. De prijzen voor DDR4-spots zijn de laatste tijd inderdaad gedaald, maar de prijzen voor DDR4-geheugen zijn in twaalf maanden ook met maar liefst 2.200% gestegen. TrendForce is van mening dat zelfs als de productiecapaciteit wordt verdubbeld, de marktvooruitzichten in de komende vijf jaar onveranderd zullen blijven.