Volgens de Taiwanese "Business Times" is AMD al begonnen met voorbereidingen voor de toeleveringsketen voor zijn volgende generatie x86 CPU-architectuur Zen 7 (codenaam Grimlock). Het nieuwe product zal gebruik maken van TSMC's geavanceerde A14-proces, het 1,4nm-procesknooppunt, en is bedoeld voor massaproductie in 2028. TSMC's A14 zal in dezelfde periode de strijd aangaan met Intel's 14A-proces, en de Zen 7-serie wordt gezien als AMD's belangrijkste productlijn op dit knooppunt.
Het rapport wees erop dat de huidige Zen 6-architectuur nog niet officieel de reguliere server- en consumentenmarkten heeft betreden, maar AMD heeft massaproductie gelanceerd op het 2nm-proces van TSMC en zet tegelijkertijd meer geavanceerde knooppunten in, waardoor supply chain-partners de productiecapaciteit en technologiereserves vooraf moeten voorbereiden op het Zen 7-tijdperk. De Fab 25 P1-fabriek van TSMC in het Dazhong Science and Technology Park zal naar verwachting in 2027 de proefproductiefase ingaan en in 2028 de massaproductie ingaan, wat de basis zal vormen voor de introductie van het A14-proces op het gebied van high-performance computing.
In het nieuws stond ook dat AMD-CEO Su Zifeng onlangs een aantal supply chain- en industriepartners bezocht, waaronder Powertech, tijdens zijn recente bezoek aan Taiwan. Er wordt aangenomen dat het bezoek aan Powertech verband houdt met de toewijzing van geavanceerde verpakkingsproductiecapaciteit. AMD evalueert het gebruik van LiCheng's FOPLP-oplossing (fan-out panel-level packing) om te voldoen aan de ontwerpvereisten van het nieuwe generatie Zen 7-platform op het gebied van bandbreedte, energieverbruik en gestapelde cache.
Bronnen uit de toeleveringsketen onthulden dat de kernchip (CCD) van de Zen 7 – de Grimlock-matrijs – zal worden vervaardigd op basis van het A14-proces van TSMC en de volgende generatie 3D V-Cache-technologie zal integreren om het cachevoordeel verder te versterken. Op basis hiervan gaat het gerucht dat het Zen 7 CCD-ontwerp tot 16 cores ondersteunt, en dat de L3-cachecapaciteit van een enkele 3D V-Cache CCD tot 224 MB kan bedragen, wat betekent dat de totale capaciteit van conventionele L3- en gestapelde caches verder zal worden verbeterd in vergelijking met bestaande producten.
Op de servermarkt zal de Zen 7-architectuur ook de mogelijkheden van de MATRIX-engine upgraden en de ondersteunde AI-dataformaten uitbreiden om zich beter aan te passen aan de huidige, snel evoluerende kunstmatige intelligentie-workloads. Tegen de achtergrond van de voortdurende uitbreiding van de zogenaamde ‘AI-supercyclus’ wordt aangenomen dat de vraag naar CPU’s in datacenters en AI-infrastructuur nog lange tijd hoog zal blijven, wat AMD ertoe aanzet zijn datacenterbedrijfsindeling verder uit te breiden, net als zijn belangrijkste concurrenten.
Industrieanalisten zijn van mening dat de vraag of TSMC het A14-proces zoals gepland in 2028 kan bevorderen, een directe impact zal hebben op het lanceringstempo en het concurrentievermogen van de AMD Zen 7. Omdat Intel onlangs meer klantenondersteuning heeft gekregen in zijn gieterijactiviteiten, waaronder Apple en TeraFab, die de adoptie van zijn 18A-P- en 14A-processen hebben bevestigd, maakt dit de samenwerking tussen TSMC en AMD op high-end HPC- en AI-nodes bijzonder cruciaal.
In AMD's bestaande CPU-core-roadmap gebruiken de Zen 4 en Zen 4c 5nm/4nm-processen, en verbeteren ze geleidelijk de prestaties en AI-mogelijkheden via de Zen 5 en Zen 6. Zen 7 zal dienen als een knooppunt van de nieuwe generatie om computer- en AI-ondersteuning verder te verbeteren. Met de vooruitgang van de Zen 7 wordt verwacht dat AMD de komende jaren een hevigere concurrentie zal aangaan met concurrenten op de wereldwijde CPU-markt van ongeveer 200 miljard dollar.