Op de recente J.P. Morgan Global Technology, Media and Communications Conference kondigde Intel-CEO Lip-BuTan een reeks krachtige interne hervormingsmaatregelen en een geavanceerde procesroutekaart aan. Dat heeft hij duidelijk gemaaktVoor de wafelgieterijsector zal het strengste kwaliteitscontrolebeleid worden geïmplementeerd. Als een product niet binnen de gespecificeerde stappen aan de massaproductienormen voldoet, wordt de relevante verantwoordelijke persoon direct ontslagen.
Chen Liwu onthulde:Intel kampt al lang met het probleem dat het na meerdere iteraties niet in staat is zijn producten in massa te produceren. Veel chips moeten meerdere stappen boven B0 doorlopen voordat ze definitief op de markt kunnen worden gebracht. Dit heeft niet alleen geleid tot ernstige vertragingen in de oplevering, maar heeft zelfs geleid tot de directe annulering van meerdere kernprojecten.Daartoe heeft hij officieel de ijzeren wet van "A0 tot productie" geïmplementeerd.
Wat hier moet worden uitgelegd, is dat chip stepping (Stepping) verwijst naar het versie-iteratienummer van de chip, van ontwerp tot massaproductie. Elke stap komt overeen met een volledige ontwerprevisie en tape-out, die voornamelijk wordt gebruikt om hardwarefouten te repareren, de prestaties te optimaliseren of de opbrengst te verbeteren. in:
A0 stap: Het is de eerste versie die voor het eerst wordt opgenomen nadat het chipontwerp is voltooid. Het is gelijk aan een technisch prototype. Het heeft meestal veel onontdekte ontwerpfouten en kan zelden rechtstreeks in massa worden geproduceerd.
B0 stap:Het is de eerste uitgebreide herziening van de problemen met de A0-versie. In theorie zou het alle fatale bugs moeten oplossen en de kwaliteitsnormen voor massaproductie moeten bereiken.
Elke extra stap (zoals C0, D0) betekent een extra onderzoeks- en ontwikkelingscyclus van drie tot zes maanden en tientallen miljoenen dollars aan tape-outkosten. Dit is ook een van de belangrijkste redenen waarom de producten van Intel de afgelopen tien jaar vaak vertraging hebben opgelopen en de concurrentiekracht is afgenomen.De nieuwe regels van Chen Liwu sloten deze ontsnappingsroute rechtstreeks af: "Je kunt je baan nog steeds op B0 behouden. Als je enige vooruitgang boekt voorbij B0, word je ontslagen."
Hij benadrukte:In eerste instantie dachten veel medewerkers dat hij een grapje maakte, maar nu begrijpt iedereen de ernst van het beleid en werken teams er hard aan om ervoor te zorgen dat alle problemen binnen de gestelde tijd worden opgelost.
Op het gebied van geavanceerde processen bevestigde Chen Liwu dat het 14A (1,4nm)-proces vordert zoals gepland, en in 2028 met risicovolle massaproductie zal beginnen en in 2029 grootschalige massaproductie zal realiseren. Dit tijdknooppunt is volledig gesynchroniseerd met het A14-proces van TSMC.
Momenteel is Intel onderhandelingen begonnen met grote klanten zoals Apple en TeraFab. De 0,5-versie process design kit (PDK) van het 14A-proces is begin dit jaar aan externe klanten geleverd. De 0.9-versie PDK zal naar verwachting officieel worden uitgebracht in oktober 2026, en interne klanten zullen het recht krijgen om deze eerder te gebruiken.
Tegelijkertijd heeft Intel langetermijnonderzoeks- en ontwikkelingsplannen gelanceerd voor 10A (1,0 nm) en 7A (0,7 nm) processen, die directe concurrentie vormen met TSMC.
Chen Liwu wees erop dat wanneer klanten voor een gieterij kiezen, ze niet alleen de prestaties van een enkel knooppunt waarderen, maar ook meer aandacht besteden aan de volledige technologische routekaart voor de lange termijn. Naast geavanceerde processen behoudt Intel ook leiderschap op het gebied van geavanceerde verpakkingstechnologieën zoals EMIB, en is het van plan om in 2030 glassubstraatoplossingen te lanceren. Gedreven door de AI-supercyclus is het huidige aanbod van Intel-substraten extreem krap, en veel klanten hebben vooruitbetalingen betaald om de productiecapaciteit vast te leggen.
Industrieanalisten zijn van mening dat de ijzersterke hervormingen van Chen Liwu de geloofwaardigheid van Intel op het gebied van de wafergieterij zullen hervormen, het vertrouwen van klanten zullen herwinnen door strikte kwaliteitscontrole en een duidelijke technologische routekaart, en de dominantie van TSMC in de sector zullen uitdagen.