De Chinese geheugenchipfabrikant Changxin Memory (CXMT) heeft de massaproductie gelanceerd van 12-laags HBM-geheugen met hoge bandbreedte.De implementatie van 12-laags stapeltechnologie geeft Changxin Storage de mogelijkheid om het veld van hoogwaardige AI-hardwareproductie te betreden. De technologische kloof tussen Chinese opslagfabrikanten en toonaangevende Koreaanse bedrijven, die al sinds de vroege stadia van de ontwikkeling van de industrie bestaat, wordt aanzienlijk kleiner.
Slechts drie jaar nadat Changxin Storage officieel het professionele HBM-veld betrad, bereikte het een belangrijke doorbraak in de massaproductie van 12-laags HBM. De kern van de moeilijkheid bij de productie van HBM is het moeilijke verticale stapelproces, inclusief het nauwkeurig verbinden van DRAM-lagen. De volledige beheersing van deze technologie door Changxin Memory weerspiegelt rechtstreeks dat het lokale halfgeleider-ecosysteem van China een geavanceerd ontwikkelingsniveau heeft bereikt.
Waarnemers uit de industrie verklaarden:Samsung Electronics en SK Hynix domineren het hele jaar door de mondiale HBM-markt. Momenteel is het verschil in productiecapaciteit tussen Changxin Memory en de twee Koreaanse leiders teruggebracht tot minder dan drie jaar.
Wat de lay-out van de massaproductie betreft, koos Changxin Storage ervoor om zijn marktinvloed uit te breiden door middel van schaalgrootte van de productiecapaciteit. Uit rapporten blijkt dat het bedrijf ongeveer 20% van zijn totale DRAM-productiecapaciteit in HBM-productie heeft geïnvesteerd. Na voltooiing van de transformatie van de productiecapaciteit kan de maandelijkse HBM-wafelproductiecapaciteit 60.000 wafels bereiken. Momenteel is het productierendement van Changxin Memory nog steeds lager dan dat van zijn Koreaanse concurrenten. Het kerndoel in dit stadium is om volledig te voldoen aan de marktvraag naar binnenlandse AI-producten en tegelijkertijd een strategische lay-out te maken voor het betreden van de internationale markt in de toekomst.
Om het ontwikkelingsmomentum te behouden en de productiecapaciteit uit te breiden, is Changxin Storage van plan om via een beursintroductie 4,2 miljard dollar op te halen. Het geld zal worden gebruikt om nieuwe HBM-productiefaciliteiten te bouwen en bestaande DRAM-productiecentra te upgraden.
Het bedrijf werkt momenteel nauw samen met binnen- en buitenlandse leveranciers van apparatuur. De kernproductie-infrastructuur zal naar verwachting in 2026 voltooid zijn en de fondsen zullen deze ook helpen de verbindingstechnologie en thermische beheersystemen verder te optimaliseren.
De lancering van de 12-laags HBM-producten van Changxin Storage heeft geleid tot toenemende concurrentiedruk op marktleiders als Samsung en SK Hynix. Deze laatste moet de vooruitgang van meer geavanceerde productietechnologieën versnellen om zijn leiderschap in de sector te behouden.
Experts uit de sector voorspellen dat de volgende fase van de concurrentie in de mondiale opslagindustrie zich zal richten op de ontwikkeling en implementatie van 16-laags stapel- en hybride bondingtechnologie.
