Deze week, met de feestelijke opening van de halfgeleiderbeurs "Semicon Korea 2026" in Zuid-Korea op 11 februari, zijn de ogen van de industrie gericht op de geavanceerde opslagproductieapparatuur die door Hanmi Semiconductor zal worden onthuld. Volgens berichten in de Koreaanse media demonstreerde het bedrijf zijn nieuwste "Wide TC Bonder" -apparatuur op een nieuw opgerichte stand op de beurs. Uit gerelateerd promotiemateriaal blijkt dat deze nieuwe technologie wordt gepositioneerd als een krachtig alternatief voor hybride bindingstechnologie (Hybrid Bonder) bij de massaproductie van geheugen met hoge bandbreedte (HBM).
De commercialisering van hybride bondingapparatuur is vele malen uitgesteld vanwege wijdverbreide technische problemen, en de Wide TC Bonder van Hanmi Semiconductor, die naar verwachting in de tweede helft van 2026 wordt gelanceerd, zal naar verwachting dit marktgat opvullen met zijn unieke voordelen.
Volgens exclusief nieuws verkregen door Chosun Biz vóór de officiële release van het product, hebben vertegenwoordigers van Hanmi Semiconductor onthuld dat deze nieuwe standaardapparatuur gebruik maakt van geavanceerde fluxloze precisieverbindingstechnologie, die de opbrengst, kwaliteit en integriteit van de HBM-productie aanzienlijk kan verbeteren.
Hoewel deze verbeteringen direct ten goede zullen komen aan de komende HBM4-productielijnen, is de visie van Hanmi Semiconductor op de langere termijn om dit tot een belangrijke fabriekstechnologie te maken voor de productie van toekomstige HBM5- en HBM6-producten. Deze strategische lay-out weerspiegelt de roadmap voor de sector die afgelopen zomer gezamenlijk werd uitgebracht door KAIST en TERA, waarin wordt voorspeld dat HBM4 in 2026 zal debuteren met de NVIDIA “Rubin” architectuur AI-accelerator, terwijl HBM7 naar verwachting eind jaren 2030 beschikbaar zal zijn, wat de aanhoudende honger van de industrie naar beter presterende opslagstapeltechnologie aantoont.
