Rapidus is een joint venture die in 2022 is opgericht door acht Japanse bedrijven, waaronder Sony, Toyota, NTT, Mitsubishi, NEC, Kioxia en SoftBank, met als doel het ontwerp en de productie van gelokaliseerde geavanceerde halfgeleiderprocessen te realiseren. Rapidus heeft een innovatieve geïntegreerde productiefabriek (IIM-1) gebouwd in Chitose, Hokkaido, Japan, als productiebasis voor 2nm-chips, met als doel massaproductie in 2027 te realiseren. Naarmate geavanceerde verpakkingstechnologie echter steeds belangrijker wordt in moderne chips, is Rapidus zich ook op dit gebied gaan bemoeien.
Volgens relevante mediaberichten heeft Rapidus een prototype voor een paneelniveauverpakking (PLP) ontwikkeld met behulp van een glazen tussenlaag en is het van plan om tegen 2028 massaproductie te realiseren. Rapidus toonde deze week het prototypeontwerp op SEMICON Japan 2025 in Tokio.
De kern van de ontwikkeling van Rapidus is een glassubstraat van 600 x 600 mm. Door een groot vierkant glassubstraat te gebruiken ter vervanging van de traditionele ronde siliciumwafel, kan het niet alleen de verspilling van materialen verminderen, maar ook voldoen aan de multimodulecombinatie met een groter chipoppervlak en een hogere integratie die vereist is voor de volgende generatie AI-versneller.
Glazen interposers zijn goedkoper dan traditionele organische materialen en overwinnen de nadelen van traditionele benaderingen, en bieden aanzienlijke voordelen, waaronder uitstekende vlakheid, verbeterde lithografische focus en superieure dimensionele stabiliteit in systeem-in-pakketten van de volgende generatie waarbij meerdere chiplets met elkaar zijn verbonden. Bovendien hebben glassubstraten een betere thermische en mechanische stabiliteit, waardoor ze geschikter zijn voor hoge temperaturen en duurzame toepassingsomgevingen die vereist zijn voor datacenters.
Of het nu gaat om halfgeleiderproductietechnologie of geavanceerde verpakkingstechnologie, Rapidus lijkt zeer ambitieus en wil vooroplopen in de industrie.