Amkor Technology, een wereldberoemd verpakkings- en testbedrijf, is onlangs officieel begonnen met de bouw van een nieuw halfgeleiderverpakkings- en testpark in Peoria, Arizona. Dit zeldzame lokale uitbreidingsproject zal meerdere gebouwen en maximaal 70.000 vierkante meter aan cleanrooms omvatten. De eerste fabriek zal naar verwachting medio 2027 gereed zijn en begin 2028 zal het gehele park in gebruik worden genomen.
De faciliteit is aangewezen om chipverpakkingsdiensten te leveren aan toonaangevende bedrijven zoals Apple en Nvidia. De eigen chips van Apple zullen hier direct na productie in de TSMC-fabriek in Arizona, vlakbij de campus, worden verpakt. Het Amerikaanse ministerie van Handel heeft tot 400 miljoen dollar aan financiële steun voor dit project voorgesteld via de CHIPS Act, en noemt het de grootste outsourcingbasis voor geavanceerde verpakkingen in de Verenigde Staten, met een initiële investering van 2 miljard dollar. Lokale functionarissen voorspellen dat de totale investeringsschaal van het Amkor-park uiteindelijk kan toenemen tot 7 miljard dollar, waardoor maar liefst 3.000 gerelateerde banen kunnen worden gecreëerd.
TSMC is gevestigd in Arizona, op minder dan een uur rijden van Amkor. Het maakt tegelijkertijd reclame voor drie wafelfabrieken. De toekomstplannen omvatten de productie van 4 nanometer, 3 nanometer en 2 nanometer, die allemaal financiële steun genieten van de CHIPS Act. Het Amerikaanse ministerie van Handel benadrukte dat het vergroten van de productiecapaciteit voor binnenlandse verpakkingen cruciaal is voor de zelfvoorziening van chips, en het Amkor-project wordt beschouwd als een belangrijke stap in het realiseren van de end-to-end chipproductiestrategie van de VS. Tegelijkertijd breidt Intel ook zijn waferproductie en geavanceerde verpakkingsmogelijkheden uit via de factuur in New Mexico en Arizona.
Geavanceerde verpakkingen worden een belangrijke schakel in de opkomst van geheugen met hoge bandbreedte (HBM) en multi-chip-architecturen. Amerikaanse functionarissen hebben de productiecapaciteit van verpakkingen beschouwd als een belangrijke zwakte in de ‘fragiele chip-toeleveringsketen’, vooral producten zoals kunstmatige intelligentie-versnellers die een extreem hoge integratie en ultrasnelle interconnectie vereisen. Het National Institute of Standards and Technology (NIST) is van mening dat 2,5D-verpakkingen het belangrijkste knelpunt vormen in de huidige productie van AI-chips en GPU’s. De beperkte productiecapaciteit heeft geleid tot productvertragingen en onvoldoende aanbod.
De nieuwe campus van Amkor in Arizona speelt direct in op deze uitdaging, is ontworpen voor integratie met hoge dichtheid en wil graag dienen als brug tussen in de VS gemaakte wafers en voltooide AI-systemen. Het project zal technisch talent van lokale universiteiten aantrekken en een nieuwe impuls geven aan de terugkeer van Amkor naar de Amerikaanse productie-industrie.