Door de snelle ontwikkeling van bedrijven als NVIDIA op het gebied van AI-chips is de vraag van TSMC naar geavanceerde verpakkingsdiensten enorm gestegen, waardoor het bedrijf gedwongen is productieplannen enkele maanden van tevoren op te stellen.TSMC heeft een dominante positie op het gebied van geavanceerde verpakkingstechnologieën zoals CoWoS en is één van de grote leveranciers van deze technologie. Gezien de enorme marktvraag is TSMC echter niet langer in staat om alleen aan de behoeften van de klant te voldoen.
De plaatsvervangend algemeen directeur van de geavanceerde verpakkingstechnologie van TSMC zei dat het bedrijf de formulering van roadmaps voor verpakkingsproducten moet versnellen om gelijke tred te houden met de AI-massaproductieroadmaps van bedrijven als NVIDIA.
Het rapport wees erop dat omdat klanten TSMC dwongen het productieproces met meer dan driekwart, soms zelfs met een jaar, te versnellen, de traditionele ‘stapsgewijze, sequentiële’ manier van het inzetten van verpakkingsproductielijnen niet langer haalbaar is.
Om deze uitdaging het hoofd te bieden hanteert TSMC een reeks ‘toekomstgerichte’ strategieën, waaronder het vooraf bestellen van de benodigde apparatuur en het samenwerken met lokale verpakkingsleveranciers om de ‘3DIC Advanced Packaging Manufacturing Alliance’ te vormen, waarvan TSMC, ASE en een aantal bedrijven lid zijn.
De productcyclus van AI GPU-fabrikanten zoals NVIDIA bedraagt doorgaans 6 maanden tot een jaar, waardoor de vraag naar geavanceerde verpakkingstechnologieën zoals CoWoS en SoIC blijft stijgen.
NVIDIA's Rubin zal bijvoorbeeld debuteren zes maanden nadat Blackwell Ultra in massaproductie gaat. Vanwege de enorme architectonische verschillen tussen de twee productlijnen moeten TSMC en andere bedrijven overeenkomstige maatregelen nemen om tijdige levering te garanderen.
