Siemens en Intel, een van de grootste halfgeleiderbedrijven ter wereld, hebben een Memorandum of Understanding (MoU) ondertekend. De twee partijen zullen samenwerken om de digitalisering en duurzame ontwikkeling van de productie van micro-elektronica te bevorderen. De twee bedrijven zullen zich richten op het bevorderen van de toekomst van de productie, het ontwikkelen van fabrieksactiviteiten en cyberbeveiliging, en het ondersteunen van de creatie van een veerkrachtig mondiaal industrieel ecosysteem.
"Halfgeleiders zijn de levensader van de moderne economie. Niets werkt zonder chips. Daarom zijn we vereerd om met Intel samen te werken om de halfgeleiderproductie snel vooruit te helpen." Cedrik Neike, CEO van Siemens Digital Industries en lid van de raad van bestuur van Siemens AG, zei: "Siemens zal zijn volledige geavanceerde productportfolio van IoT-hardware, -software en elektrische apparatuur in deze samenwerking betrekken. "Onze gezamenlijke inspanningen zullen helpen de mondiale doelstellingen voor duurzame ontwikkeling te bereiken. "
Het MoU identificeert belangrijke samenwerkingsgebieden om initiatieven te verkennen, waaronder het optimaliseren van het energiebeheer en het aanpakken van problemen met de CO2-voetafdruk in de hele waardeketen. De samenwerking zal bijvoorbeeld het gebruik onderzoeken van ‘digitale tweelingen’ van complexe, zeer kapitaalintensieve productiefaciliteiten om oplossingen te standaardiseren.
De samenwerking zal ook onderzoeken hoe het energieverbruik kan worden geminimaliseerd door middel van geavanceerde modellering van natuurlijke hulpbronnen en ecologische voetafdrukken in de hele waardeketen. Om toegang te krijgen tot meer productgerelateerde emissie-informatie, zal Intel samen met Siemens product- en supply chain-gerelateerde modelleringsoplossingen onderzoeken om op data gebaseerde inzichten te genereren en de industrie te helpen de vooruitgang bij het verkleinen van de collectieve voetafdruk te versnellen.
Keyvan Esfarjani, Executive Vice President en Global Chief Operating Officer van Intel, zei: “De wereld heeft behoefte aan een mondiaal gebalanceerde, duurzame en veerkrachtige toeleveringsketen voor halfgeleiders om aan de groeiende vraag naar chips te voldoen. We zijn verheugd om onze samenwerking met Siemens uit te breiden en voort te bouwen op de geavanceerde productiemogelijkheden van Intel om nieuwe gebieden te ontsluiten en het portfolio van automatiseringsoplossingen van Siemens te benutten om de efficiëntie en duurzaamheid van halfgeleiderinfrastructuur, -faciliteiten en fabrieksactiviteiten te verbeteren. Dit memorandum van overeenstemming zal regionale en mondiale industriële waardeketens ten goede komen.”
Siemens en Intel zullen hun krachten en expertise op het gebied van duurzame praktijken gedurende de gehele levenscyclus van halfgeleiders combineren, inclusief ontwerp, productie, bedrijfsvoering, efficiëntie en recycling, die van cruciaal belang zijn om te voldoen aan de groeiende vraag naar krachtige, duurzame chips. Technologie heeft de kracht om oplossingen te versnellen voor het verminderen van computergerelateerde klimaateffecten in de technologie-industrie en andere delen van de wereldeconomie. Automatisering en digitalisering zijn van cruciaal belang om de uitdaging aan te gaan, aangezien de industrie ernaar streeft een netto-nuluitstoot van broeikasgassen te bereiken.