Halfgeleiderbedrijf NEO Semiconductor heeft onlangs het gebruik van 3D X-DRAM-technologie aangekondigd om het geheugen opnieuw te ontwerpen in het tijdperk van kunstmatige intelligentie en high-performance computing. 3D X-DRAM imiteert het 3D NAND-flashgeheugen in de opslagindustrie, waarbij chips verticaal in meerdere lagen worden gestapeld om de dichtheid en prestaties te verhogen.
NEO Semiconductor belooft dat de gestapelde lagen de opslagcapaciteit aanzienlijk kunnen vergroten, de bandbreedte kunnen vergroten en het stroomverbruik kunnen verminderen. De technische oplossing is om het in meerdere sectoren te verdelen door middel van verticale spleten, en de woordlijnlagen zijn verbonden via een hiërarchische structuur (dat wil zeggen, de stijl van verticale stapelarchitectuur).
Vergeleken met de huidige 0A node planaire 48GB DRAM, beweert NEO Semiconductor dat zijn 3D X-DRAM-architectuur ervoor kan zorgen dat geheugensticks 512 GB kunnen bereiken. Dit type geheugenstick met ultragrote capaciteit kan een zekere vraag hebben op het gebied van kunstmatige intelligentie en high-performance computing.
De huidige proof-of-concept-chip van NEO Semiconductor bevindt zich echter nog in de beginfase. NEO ontwikkelt momenteel een eenvoudigere 1T0C-architectuurtestversie, en de meer complexe en geavanceerde 1T1C-versie zal naar verwachting in 2026 worden gelanceerd. Deze versie maakt gebruik van IGZO (Indium Gallium Zinc Oxide) dunnefilmtransistors met cilindrische hoge-k diëlektrische condensatoren, waardoor naar verwachting de gegevensretentietijd zal toenemen tot 450 seconden en 128 lagen kunnen worden gestapeld. In de toekomst zal het 3T0C-ontwerp dubbele IGZO-lagen gebruiken, voornamelijk voor geheugencomputers en AI-toepassingen.
Uiteraard zullen deze geheugens met ultragrote capaciteit zeker niet in korte tijd op de consumentenmarkt worden gelanceerd, om nog maar te zwijgen van het feit dat de prijs zeker erg hoog zal zijn, en dat consumentenhardware geen enkele geheugenstick met grote capaciteit van 512 GB zal ondersteunen. Daarom zal het na de succesvolle ontwikkeling van NEO Semiconductor ook moeten samenwerken met hardwarefabrikanten, in ieder geval om eerst ondersteund te worden door serverhardware.