Gedreven door de wereldwijde vraag naar AI zijn de geavanceerde proces- en verpakkingsmogelijkheden van TSMC enorm populair geworden. Volgens berichten in de media isTSMC is van plan de prijzen voor geavanceerde 3nm- en 5nm-processen en CoWoS-verpakkingsprocessen aan te passen vanaf januari 2025.
Onder hen zal de prijsstijging van 3 nm- en 5 nm-processen tussen 5% en 10% liggen, terwijl de prijsstijging van het CoWoS-verpakkingsproces 15% tot 20% zal bedragen.
Uit het financiële rapport van TSMC over het derde kwartaal blijkt dat 3nm- en 5nm-processen respectievelijk 20% en 32% van de wafelverkopen van het bedrijf in het kwartaal vertegenwoordigden, en dat de twee samen 52% van de kwartaalomzet voor hun rekening namen.
Tegelijkertijd zal TSMC voor volwassen processen midden-enkelcijferige gieterijprijskortingen bieden aan klanten wier productievolume een bepaalde schaal bereikt om de concurrentiedruk op klanten te verminderen.
Andere wafelgieterijen zoals UMC hebben ook het voorbeeld van TSMC gevolgd en de prijzen voor volwassen processen met vergelijkbare marges verlaagd. De details variëren afhankelijk van het wafervolume van de klant en de nieuw gelanceerde producten.