Samsung Electronics heeft plannen aangekondigd om tegen 2025 HBM4-geheugen in massa te produceren om de productiediensten te diversifiëren en aan de behoeften van de industrie te voldoen. Sang Joon Hwang, hoofd van het DRAM-product- en technologieteam bij Samsung Electronics, onthulde de ontwikkeling in een blogpost op Samsung Newsroom en beweerde dat het bedrijf van plan is de status van zijn geheugendivisie te verbeteren. Het volgende is wat de directeur onthulde over de eerdere ontwikkeling van Samsung op het gebied van HBM:
Bezoek de aankooppagina:
SAMSUNG-Samsung Flagship Store
Samsung heeft HBM2E en HBM3 in massa geproduceerd en de 9,8 gigabits per seconde (Gbps) HBM3E ontwikkeld, waarvan we binnenkort monsters zullen gaan leveren aan klanten om het HPC/AI-ecosysteem te verrijken.
Vooruitkijkend wordt verwacht dat HBM4 in 2025 wordt gelanceerd, waarbij momenteel technologieën worden ontwikkeld die zijn geoptimaliseerd voor hoge thermische prestaties, zoals de assemblage van niet-geleidende films (NCF) en hybride koperverbindingen (HCB).
Uit de informatie in de post blijkt dat Samsung interesse heeft gewekt van potentiële klanten voor zijn HBM3-geheugenproces, waarbij bedrijven als NVIDIA voorop lopen. Met de ontwikkeling van kunstmatige intelligentie (genAI) hebben de eisen aan gerelateerde hardware nieuwe hoogten bereikt, waardoor de vraag naar noodzakelijke componenten zoals HBM3 ook snel is toegenomen.
Nvidia probeert zijn toeleveringsketen te diversifiëren, en Samsung Electronics komt hier goed van pas omdat het bedrijf over voldoende apparatuur beschikt om aan de DRAM-vraag naar AI-versnellers te voldoen.
Naast de vooruitgang van de huidige generatie is Samsung ook van plan om snel vooruitgang te boeken met het HBM4-proces van de volgende generatie, dat naar verwachting in 2025 zal worden onthuld. Hoewel er niet veel specifieke details zijn over het geheugentype, onthulde Samsung dat HBM4 "niet-geleidende film" en "hybride koperbinding" zal gebruiken, wat zal helpen de energie-efficiëntie en de warmteafvoerprestaties van het geheugenproces te verbeteren. HBM4 zal inderdaad de overgang markeren naar de volgende generatie kunstmatige intelligentie-versnellers, en nieuwe deuren openen voor de rekenkracht van de industrie.
Samsung wordt een ‘gedifferentieerde’ leverancier, vooral omdat het bedrijf zich richt op de ontwikkeling van chipverpakkingsapparatuur. Gezien het succes van het bedrijf bij het winnen van het vertrouwen van potentiële klanten, zullen we waarschijnlijk zien dat de geheugendivisie van de Koreaanse gigant de komende jaren zijn bekendheid zal herwinnen.