Volgens het nieuws van 6 oktober promoot Lenovo de milieubescherming en het eenvoudige onderhoud van apparatuur. Het eerdere soldeerpastaproces bij lage temperaturen is een belangrijke stap. Eerder zei Wang Huiwen, vice-president van de Lenovo Group en Chief Quality Officer van computers en slimme apparaten, dat het gebruik van lage-temperatuur-soldeerpasta-technologie een algemene trend zal zijn in de elektronische productindustrie. Lenovo is bereid deze technologie gratis open te stellen voor alle fabrikanten om gezamenlijk de groene en duurzame ontwikkeling van de industrie te bevorderen.
Bezoek de aankooppagina:
Officiële Lenovo flagshipstore
Het hoofdbestanddeel van de nieuwe lage-temperatuur-soldeerpasta is een tin-bismuth-legering, met een smeltpunt van 138°C en een stabiele vaste toestand onder de 138°C. De soldeertemperatuur van soldeerpasta op lage temperatuur bedraagt 180°C, wat aanzienlijk lager is dan de soldeerconditie van 250°C bij solderen op normale temperatuur. Daarom is de thermische vervorming van componenten kleiner en is de kwaliteit van het moederbord stabieler en betrouwbaarder.
Nu hield Luca Rossi, senior vice-president en president van de smart device-groep van Lenovo, een toespraak op het Canalys EMEA Forum van 2023, waarin hij beloofde tegen 2050 een netto-nul-emissiebeleid te zullen bereiken, en schatte hij dat 80% van de apparatuur in 2025 herstelbaar zal zijn.
Het is vermeldenswaard dat Lenovo ook heeft aangekondigd dat 8 miljoen notebookproducten dit jaar "zijde-aluminium" 5L52-materiaal zullen gebruiken.
Dit nieuwe aluminiummateriaal is gezamenlijk ontwikkeld door Lenovo Group en Chinalco Ruimin. Volgens de officiële verklaring volgden vóór de geboorte van het materiaal "zijde-aluminium" de meeste plaatkwaliteiten van aluminium-magnesiumlegeringen in de standaard GB/T3190 de materiaalnummers van de voormalige Sovjet-Unie, de Verenigde Staten en Japan, en worden ze al tientallen jaren gebruikt.
Gerelateerde artikelen: